곽 회장이 취득 예정인 주식은 3만4170주로 취득 단가는 8만7800원이다. 총 규모는 30억12만6000원로 취득 예정 시기는 다음 달 15일이다.
이번 취득이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다.
앞서 곽 회장은 지난 12일에도 20억원 규모의 자사주를 매입한 바 있다.
잇단 자사주 매입 결정은 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체의 TC 본더 기술력과 미래 성장 자신감을 드러내기 위한 것이라고 한미반도체는 설명했다.
현재 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품의 90% 이상은 한미반도체 장비로 생산되는 것으로 알려졌다.
곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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