미 정보기술(IT) 전문 매체 등에 따르면 인텔은 최근 중국에서 열린 제품 설명회에서 노트북용 CPU '팬더 레이크'(Panther Lake)의 로드맵을 공개했다.
이 칩은 인공지능(AI)이 탑재된 인텔의 차세대 노트북용 CPU로, 최첨단 공정인 1.8나노를 통해 생산되는 첫 제품이다. 1.8나노는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다.
인텔은 이 새로운 CPU를 내년 1월 공식적으로 발표할 예정이다. 이는 당초 예정된 올해 말보다 다소 늦춰진 것이지만, 1.8나노 가동이 수율 문제 등으로 내년 중반 이후로 연기된 것으로 알려진 것보다는 빠른 수준이다.
로이터 통신은 이달 초 소식통을 인용해 1.8나노 공정을 통한 인텔의 칩 생산이 2026년 중반까지 연기됐다고 보도한 바 있다.
현재 엔비디아와 브로드컴 등 반도체 기업은 인텔 1.8나노 공정에 대해 자신들의 요구에 맞게 칩 생산이 가능한지 평가하고 있는 것으로 알려졌다.
이런 가운데 인텔 새 최고경영자(CEO)인 립부 탄은 파운드리 부문에서 신규 고객을 유치해 성과를 개선하는 것을 목표로 하고 있다고 로이터 통신은 보도했다.
그는 CEO로 임명된 후 칩 설계 부문과 분리돼 있는 파운드리를 세계적 수준으로 회복할 계획임을 시사했다.
특히 대규모 신규 고객 유치를 위해 엔비디아와 구글과 같은 잠재 고객이 사용하기 쉽도록 인텔의 칩 제조 프로세스를 개선할 계획이다.
업계에서는 인텔의 파운드리가 대량의 칩을 생산할 두 개 이상의 대규모 고객을 확보하면 성공할 수 있다고 보고 있다고 로이터 통신은 전했다.
인텔은 궁극적으로 엔비디아 제품 수준의 AI 칩을 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 그러나 AI 칩 제조를 위한 새로운 아키텍처를 개발할 수 있는 것은 빨라야 2027년이 될 것이라고 소식통은 전했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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