인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 18일(현지시간) 휴머노이드 로봇을 비롯해 인공지능(AI)에 쓰일 칩 개발 로드맵을 공개했다. 아울러 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 플랫폼 구축을 위해 월트 디즈니, 구글 딥마인드 등과 협력하고 있다고 소개했다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 2028년까지 새로운 AI칩을 출시한다고 밝혔다.
지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표한 바 있으며 이날 이를 구체화했다. 황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다.
그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다.
이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다.
황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다.
내년 하반기에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라'(Vera)라는 새로운 CPU가 접목된다.
2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 '파인먼'(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 다만 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다.
엔비디아는 이와 함께 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 '아이작 그루트 N1'(Isaac GROOT N1)이라는 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다.
또 제너럴 모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다. 박정일기자 comja77@dt.co.kr
젠슨 황 엔비디아 최고경영자 가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 'GTC 2025' 기조연설에서 로봇과 대화하고 있다. 엔비디아는 이날 구글, 디즈니와 로봇용 인공지능 개발을 위한 협력 계획을 내놓았다. AFP연합뉴스
