미국 메모리반도체 기업 마이크론이 '고대역폭메모리(HBM)'에 전사 역량을 집결하고 있다. 마이크론이 HBM 경쟁력 강화에 드라이브를 걸면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 시장 입지를 위협할 수 있다는 관측이 나온다.
13일 업계에 따르면 마이크론은 엔비디아로부터 HBM3E(5세대) 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하고, 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰 울트라(GB300)'에 탑재할 제품 양산에 돌입한 것으로 알려졌다. 마이크론은 SK하이닉스에 이어 현재 시장 주류 제품인 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급한 두 번째 업체가 됐다.
마이크론은 지난달 실적발표에서 "HBM3E 12단의 대량 양산을 시작했으며 용량과 수율을 높이는 데 주력하고 있다"며 "HBM3E 12단은 엔비디아의 GB300에 맞춰 설계됐다"고 말했다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 52.5%, 삼성전자가 42.4%, 마이크론이 5.1%였다. 하지만 그간 SK하이닉스가 독점해왔던 엔비디아 HBM3E 12단 공급망에 진입함에 따라 마이크론의 영향력은 더욱 확대될 것으로 전망된다.
업계에선 마이크론이 업계 1위 SK하이닉스의 지위까지 위협할 수 있다는 관측이 나온다. 마이크론은 실적발표에서 올해 HBM 점유율을 20%대까지 끌어올리겠다고 공언하며 캐파(생산능력) 확대에 총력을 다하고 있다.
현재 대만 타이중 공장에서 HBM을 생산 중인 마이크론은 지난해 8월 인수한 대만 디스플레이 기업 AUO의 공장 2곳을 HBM 생산을 위한 D램 기지로 리모델링을 마친 뒤 올해 가동에 나설 계획이다.
또 올해 초에는 내년 가동을 목표로 싱가포르에 10조원을 투자해 HBM 공장을 짓는다는 계획을 발표했다. 미국 아이다호주와 뉴욕에도 공장을 증설 중이다. 아울러 일본 히로시마에 짓고 있는 HBM 등 D램 생산공장도 당초 목표했던 2027년 가동 계획을 1년가량 앞당겼으며, 첨단 제품 생산에 필수인 극자외선(EUV) 장비도 6월 도입할 것으로 전해졌다.
마이크론은 제조 장비 수급에도 공격적으로 나서고 있다. 마이크론은 HBM 제조 공정의 필수 장비인 'TC본더'를 대부분 한미반도체로부터 공급받고 있는데 올해(4월 초 기준) 확보한 TC본더 물량은 작년 한 해 사들인 물량(약 30∼40대)을 이미 넘어선 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "지금까지 마이크론의 HBM 시장 점유율이 낮았던 것은 상대적으로 부족한 캐파 때문일 수 있다"며 "증설이나 시설투자에 공격적으로 나서고 있는 만큼 이르면 올해부터 HBM 점유율에 큰 변동이 있을 것으로 예상된다"고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
