WSJ은 화웨이가 자사의 최신 AI 칩 '어센드(Ascend) 910D' 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며, 이르면 5월 말에 첫 샘플 제품을 받을 예정이라고 전했다.
WSJ 소식통은 화웨이의 AI 칩이 엔비디아의 주력 제품인 'H100'보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 말했다.
기존에 화웨이가 개발한 AI 칩 제품은 '910B'와 '910C'로 불렸다. 앞서 로이터 통신은 지난 21일 소식통을 인용해 화웨이가 910B 프로세서 2개를 하나의 패키지로 만든 910C 제품을 개발했으며 이르면 다음 달부터 고객사들에 대량 공급할 계획이라고 보도한 바 있다.
화웨이는 지난해 말 910C 샘플을 기술 기업들에 배포해 주문받기 시작했으며, 일부 물량은 이미 공급이 이뤄졌다고 로이터는 전했다.
WSJ은 화웨이가 올해 중국 국영 통신사와 틱톡 모회사인 바이트댄스 같은 민간 AI 개발업체 등 고객사들에 910B와 910C 칩을 80만 개 이상 출하할 예정이라고 소식통을 인용해 전했다.
미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막아 왔으며, 엔비디아의 H100의 경우에는 2022년 출시하기도 전에 중국 수출을 금지한 바 있다.
엔비디아는 미국의 규제를 피하기 위해 H100 칩보다 성능이 낮은 사양인 H20 칩을 제작해 중국에 판매해 왔으나, 미 상무부는 최근 H20의 중국 수출도 제한하기로 했다.
도널드 트럼프 행정부가 엔비디아의 H20 수출을 제한한 뒤 중국의 일부 업체들은 화웨이와 910C 주문량을 늘리기 위해 논의 중이라고 WSJ은 전했다.
이 매체는 "중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여준다"고 짚었다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
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