IC회로선폭 나노수준ㆍ웨이퍼 면적 확대 추세
웨이퍼 한장씩 세정…고성능 장비 개발 본격화
반도체 전공정 제조방식이 `배치(Batch)에서 싱글(Single)로….'
최근 반도체 IC 회로선폭이 기존 미크론(㎛)에서 나노미터(㎚) 수준으로 전환되고, 웨이퍼 면적이 200㎜에서 300㎜로 확대되는 추세에 따라 반도체 웨이퍼 표면 오염에 따른 수율(yield) 개선이 시급한 과제로 떠오르고 있다.
이에 따라 관련 장비들이 기존 여러 장의 웨이퍼를 동시에 처리하는 배치타입이 아닌, 한 장씩 처리하는 싱글타입(매엽식)으로 전환되는 추세가 감지되고 있다.
최근 세메스(구 한국디엔에스)ㆍ에스이제트(SEZ)ㆍ도쿄일렉트론(TEL) 등 국내외 반도체 장비 제조업체들은 시스템 장비 내 웨이퍼를 처리하는 챔버(Chamber) 수를 늘리고 처리속도를 향상시킨 제품들을 개발ㆍ출시하고 있다.
반도체 종합 장비업체인 세메스(대표 이승환)는 기존 300㎜ 웨이퍼 제조용 매엽식 습식 세정장비인 `SWP3004ㆍ사진'에 이어, 장비 크기를 줄이고 기능을 향상시킨 `SWP3012'를 올해 중순에 선보일 예정이라고 밝혔다.
세메스 관계자는 "이 장비는 챔버 수가 기존 제품인 `SWP3004'보다 3배인 12개에 이르며, 메인 공정 유닛(Unit)과 화학약품 믹싱(Mixing) 유닛을 통합해 크기를 대폭 축소시키는 한편, 시간당 웨이퍼 처리량(Through-put)은 증가시킨 장비"라고 설명했다.
이를 통해 개발된 장비는 오는 7월 중 국내 반도체 소자 제조사를 통해 양산적용 데모 평가를 실시할 예정이라고 이 관계자는 덧붙였다.
반도체 전공정 세정장비 전문업체인 에스이제트(SEZ, 지사장 정덕헌)는 최근 출시한 세정장비인 `다빈치(Da Vinci)'를 국내 반도체 소자 기업에 대량으로 공급했다고 밝혔다.
정덕헌 사장은 "이는 8개 챔버로 웨이퍼를 각각 처리, 시간당 200개 정도의 웨이퍼를 세정할 수 있는 싱글타입 습식 세정장비"라며 "이와 관련 SEZ는 기존 반도체 배치타입 세정장비들을 매엽식으로 대체하기 위한 연구개발을 활발히 진행 중"이라고 말했다.
또한 도쿄일렉트론(TEL)은 최근 마이크로웨이브 소스를 사용, 60나노공정 이하까지 적용 가능한 증착장비인 `Trias SPA'를 국내에 공개했다. 이 장비는 네 개의 챔버를 가진 싱글타입 장비로, 산화막(Oxidation)ㆍ질소화물막(Nitridation) 등을 웨이퍼 상에 증착시키는 기능을 한다.
이러한 세정ㆍ증착 공정 이외에도 싱글타입은 반도체 확산로(Diffusion Furnace) 공정 등에서도 기존 배치타입을 대체할 가능성이 있는 것으로 업계는 분석했다.
이와 관련 업계 관계자는 "현재 로직(Logic) 반도체 등 비메모리 부문에서 수율을 높이기 위한 방안으로 매엽식 장비가 주로 사용되지만, 아직 배치타입에 비해 웨이퍼 처리속도가 느린 단점이 있다"며 반도체 대량생산용으로는 여전히 배치타입 장비들이 적용되고 있다고 말했다.
이어 향후 D램ㆍ플래시 등 메모리 반도체 양산에 주력으로 사용되기 위해서는 웨이퍼 처리 속도를 크게 향상시키는 등 추가 연구개발이 필요할 것이라고 덧붙였다.
웨이퍼 한장씩 세정…고성능 장비 개발 본격화
반도체 전공정 제조방식이 `배치(Batch)에서 싱글(Single)로….'
최근 반도체 IC 회로선폭이 기존 미크론(㎛)에서 나노미터(㎚) 수준으로 전환되고, 웨이퍼 면적이 200㎜에서 300㎜로 확대되는 추세에 따라 반도체 웨이퍼 표면 오염에 따른 수율(yield) 개선이 시급한 과제로 떠오르고 있다.
이에 따라 관련 장비들이 기존 여러 장의 웨이퍼를 동시에 처리하는 배치타입이 아닌, 한 장씩 처리하는 싱글타입(매엽식)으로 전환되는 추세가 감지되고 있다.
최근 세메스(구 한국디엔에스)ㆍ에스이제트(SEZ)ㆍ도쿄일렉트론(TEL) 등 국내외 반도체 장비 제조업체들은 시스템 장비 내 웨이퍼를 처리하는 챔버(Chamber) 수를 늘리고 처리속도를 향상시킨 제품들을 개발ㆍ출시하고 있다.
반도체 종합 장비업체인 세메스(대표 이승환)는 기존 300㎜ 웨이퍼 제조용 매엽식 습식 세정장비인 `SWP3004ㆍ사진'에 이어, 장비 크기를 줄이고 기능을 향상시킨 `SWP3012'를 올해 중순에 선보일 예정이라고 밝혔다.
세메스 관계자는 "이 장비는 챔버 수가 기존 제품인 `SWP3004'보다 3배인 12개에 이르며, 메인 공정 유닛(Unit)과 화학약품 믹싱(Mixing) 유닛을 통합해 크기를 대폭 축소시키는 한편, 시간당 웨이퍼 처리량(Through-put)은 증가시킨 장비"라고 설명했다.
이를 통해 개발된 장비는 오는 7월 중 국내 반도체 소자 제조사를 통해 양산적용 데모 평가를 실시할 예정이라고 이 관계자는 덧붙였다.
반도체 전공정 세정장비 전문업체인 에스이제트(SEZ, 지사장 정덕헌)는 최근 출시한 세정장비인 `다빈치(Da Vinci)'를 국내 반도체 소자 기업에 대량으로 공급했다고 밝혔다.
정덕헌 사장은 "이는 8개 챔버로 웨이퍼를 각각 처리, 시간당 200개 정도의 웨이퍼를 세정할 수 있는 싱글타입 습식 세정장비"라며 "이와 관련 SEZ는 기존 반도체 배치타입 세정장비들을 매엽식으로 대체하기 위한 연구개발을 활발히 진행 중"이라고 말했다.
또한 도쿄일렉트론(TEL)은 최근 마이크로웨이브 소스를 사용, 60나노공정 이하까지 적용 가능한 증착장비인 `Trias SPA'를 국내에 공개했다. 이 장비는 네 개의 챔버를 가진 싱글타입 장비로, 산화막(Oxidation)ㆍ질소화물막(Nitridation) 등을 웨이퍼 상에 증착시키는 기능을 한다.
이러한 세정ㆍ증착 공정 이외에도 싱글타입은 반도체 확산로(Diffusion Furnace) 공정 등에서도 기존 배치타입을 대체할 가능성이 있는 것으로 업계는 분석했다.
이와 관련 업계 관계자는 "현재 로직(Logic) 반도체 등 비메모리 부문에서 수율을 높이기 위한 방안으로 매엽식 장비가 주로 사용되지만, 아직 배치타입에 비해 웨이퍼 처리속도가 느린 단점이 있다"며 반도체 대량생산용으로는 여전히 배치타입 장비들이 적용되고 있다고 말했다.
이어 향후 D램ㆍ플래시 등 메모리 반도체 양산에 주력으로 사용되기 위해서는 웨이퍼 처리 속도를 크게 향상시키는 등 추가 연구개발이 필요할 것이라고 덧붙였다.
