µðÁöÅПÀÓ½º

 


SKC, ·Ò¾ØÇϽº¿Í ƯÇãºÐÀï¼­ ½Â¼Ò

ÇÁ¸°Æ® ÆäÀ̽ººÏ Æ®À§ÅÍ Ä«Ä«¿À½ºÅ丮
CMPÆÐµå »ç¾÷ Ȱ±â


SKC(´ëÇ¥ ¹ÚÀå¼®)´Â ½Å±Ô»ç¾÷ Áß ÇϳªÀÎ CMP(Chemical Mechanical Polishing) ÆÐµå¿Í °ü·ÃÇÑ ·Ò¾ØÇϽº(R&H)¿ÍÀÇ Æ¯Çã±ÇÄ§ÇØ±ÝÁö °¡Ã³ºÐ½Åû »ç°Ç¿¡¼­ ½Â¼ÒÇß´Ù°í 25ÀÏ ¹àÇû´Ù.

R&H´Â 2005³â 1¿ù 4ÀÏ SKC¸¦ »ó´ë·Î ƯÇã±ÇÄ§ÇØ±ÝÁö °¡Ã³ºÐ½ÅûÀ» ¼ö¿øÁö¹æ¹ý¿ø¿¡ Á¦Ãâ, 8°³¿ù°£ °¡Ã³ºÐ½Åû¿¡ ´ëÇÑ ½É¸®°¡ ÀÖ¾úÀ¸¸ç 9¿ù22ÀÏ R&HÀÇ °¡Ã³ºÐ½Åû¿¡ ´ëÇÑ ±â°¢°áÁ¤ÀÌ ³»·ÁÁ³´Ù.

SKC´Â ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ÆòźȭÇÏ´Â °øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â CMP ÆÐµå¸¦ ´Ù³â °£ÀÇ ¿¬±¸°³¹ß³¡¿¡ ±¹»êÈ­¿¡ ¼º°øÇØ ÀÛ³âºÎÅÍ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ ³³Ç°, ¸ÅÃâÀ» °³½ÃÇßÀ¸¸ç »ï¼ºÀüÀڷκÎÅÍ Ç°ÁúÀÎÁõ¼­¸¦ ȹµæÇß´Ù. ±×¸®°í ÇöÀç ±¹³» ¹× ¹Ì±¹ µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ÇØ¿Ü¿¡ CMP ÆÐµå °ü·Ã ´Ù¼öÀÇ Æ¯Ç㸦 µî·Ï ¶Ç´Â Ãâ¿ø Áß¿¡ ÀÖ´Ù.

ÇÑÆí SKC´Â R&HÀÇ °¡Ã³ºÐ½Åû¿¡ ´ëÀÀÇØ 3¿ù23ÀÏ Æ¯Çãû¿¡ ƯÇ㹫ȿ½ÉÆÇ ¹× ±Ç¸®¹üÀ§È®ÀÎ½ÉÆÇÀ» Á¦±âÇßÀ¸¸ç ÇöÀç ÁøÇàÁßÀÌ´Ù.

SKC°ü°èÀÚ´Â "À̹ø °áÁ¤À¸·Î SKCÀÇ Á¦Ç° ¹× ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Ã¢Á¶¼º°ú Áøº¸¼ºÀ» ÀÎÁ¤¹ÞÀº ¸¸Å­ ÇâÈÄ CMP ÆÐµåÀÇ »ý»ê¼º Çâ»ó¿¡ ¸ÅÁøÇØ °í°´°ú ÇÔ²² ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü¿¡ Å©°Ô ±â¿©ÇÒ °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.