BGA IC소켓 출시 수입대체 한몫
2000년 1월에 설립된 마이크로컨텍솔루션(MCS, 대표 양승은ㆍ사진)은 창업이래 반도체 테스트 분야에서 사용되는 소켓을 개발, 생산하는 전문 업체로 2003년과 2004년을 거쳐 200%씩 성장하고 있는 유망 중소부품업체다.
이 회사는 볼그리드어레이(BGA) 집적회로(IC) 소켓 커넥터를 비롯 BIS(BURN-IN Socket) 및 테스트 소켓, 모바일폰 커넥터 등에 대한 개발에 전력을 기울이고 있다. 특히 2002년 정부지원 사업인 중소기업진흥공단에서 1억5000만원을 지원받아 0.8mm 피치 IC 소켓을 개발했고 이어 0.5mm 피치의 BGA IC 소켓을 내놔 기술력을 인정받았다. BGA IC 소켓 커넥터는 반도체 신뢰성 검사에 사용되는 필수 부품으로 반도체 업체들이 의무적으로 사용해야 하는 부품이다. 기존 텍사스인스투루먼트 일본 지사나 일본 야마이키에서 전량 수입해 왔으나 이 회사 제품 출시로 수입 부품을 국산화하는 데 성공했다.
현재 이 회사는 0.5와 0.8mm BGA IC 소켓 커넥터를 삼성전자와 하이닉스에 공급하고 있으며 미국과 대만에도 수출하고 있다. 최근에는 소켓 커넥터 관련 기술 종주국인 일본에 역수출하는 등 기술력을 대내외적으로 널리 알리고 있다.
BGA IC 소켓 커넥터 뿐 아니라 SD램 용 TSOP54 소켓부터 DDR D램용 TSOP 86 소켓까지 다양한 종류의 소켓을 생산할 뿐만 아니라, 자체 열발산 소켓 및 다양한 피치의 특수 소켓을 공급하고 있다.
최근 이 회사는 일본 업체와의 제휴를 통해 리드타임을 줄이고 품질에 대한 신뢰도를 극대화했으며, 부품 국산화를 통해 원가절감에 나서고 있다.
2000년 1월에 설립된 마이크로컨텍솔루션(MCS, 대표 양승은ㆍ사진)은 창업이래 반도체 테스트 분야에서 사용되는 소켓을 개발, 생산하는 전문 업체로 2003년과 2004년을 거쳐 200%씩 성장하고 있는 유망 중소부품업체다.
이 회사는 볼그리드어레이(BGA) 집적회로(IC) 소켓 커넥터를 비롯 BIS(BURN-IN Socket) 및 테스트 소켓, 모바일폰 커넥터 등에 대한 개발에 전력을 기울이고 있다. 특히 2002년 정부지원 사업인 중소기업진흥공단에서 1억5000만원을 지원받아 0.8mm 피치 IC 소켓을 개발했고 이어 0.5mm 피치의 BGA IC 소켓을 내놔 기술력을 인정받았다. BGA IC 소켓 커넥터는 반도체 신뢰성 검사에 사용되는 필수 부품으로 반도체 업체들이 의무적으로 사용해야 하는 부품이다. 기존 텍사스인스투루먼트 일본 지사나 일본 야마이키에서 전량 수입해 왔으나 이 회사 제품 출시로 수입 부품을 국산화하는 데 성공했다.
현재 이 회사는 0.5와 0.8mm BGA IC 소켓 커넥터를 삼성전자와 하이닉스에 공급하고 있으며 미국과 대만에도 수출하고 있다. 최근에는 소켓 커넥터 관련 기술 종주국인 일본에 역수출하는 등 기술력을 대내외적으로 널리 알리고 있다.
BGA IC 소켓 커넥터 뿐 아니라 SD램 용 TSOP54 소켓부터 DDR D램용 TSOP 86 소켓까지 다양한 종류의 소켓을 생산할 뿐만 아니라, 자체 열발산 소켓 및 다양한 피치의 특수 소켓을 공급하고 있다.
최근 이 회사는 일본 업체와의 제휴를 통해 리드타임을 줄이고 품질에 대한 신뢰도를 극대화했으며, 부품 국산화를 통해 원가절감에 나서고 있다.
