인쇄회로기판(PCB) 공정에서 주로 사용되는 말로 SMT(Surface Mount Technology)는 표면실장기술을 뜻합니다. PCB가 경박 단소화돼 가고 고밀도？고기능화되면서 각종 전자 부품을 PCB에 실장하는 기술이 필요해졌습니다. 이에 따라 표면 실장형 부품을 PCB 표면에 장착하고 납땜하는 SMT가 PCB 공정상에서 중요한 역할을 담당하게 된 것입니다.
과거에는 PCB 한 쪽면에만 부품을 배치했지만 요즘은 양면 모두에 부품을 배치할 수 있으며 보다 넓은 의미로 IC(집적회로) 등의 실장까지도 총칭해 SMT라고 부르기도 합니다.
이런 SMT를 통해 일반 PCB의 가용 면적을 5분의 1까지 줄일 수 있어 일반 가전이나 휴대폰 등의 단말기 제조과정에서 요구되는 경박 단소화를 이룰 수 있으며 고밀도 실장으로 총비용도 줄일 수 있습니다.
과거에는 PCB 한 쪽면에만 부품을 배치했지만 요즘은 양면 모두에 부품을 배치할 수 있으며 보다 넓은 의미로 IC(집적회로) 등의 실장까지도 총칭해 SMT라고 부르기도 합니다.
이런 SMT를 통해 일반 PCB의 가용 면적을 5분의 1까지 줄일 수 있어 일반 가전이나 휴대폰 등의 단말기 제조과정에서 요구되는 경박 단소화를 이룰 수 있으며 고밀도 실장으로 총비용도 줄일 수 있습니다.
