이송방식따라 수평ㆍ수직 구분
국산화 비율 30%… 비교적 높아
국내외 업체간 시장경쟁 치열
반도체칩 최종 공정단계 불량품 자동분류
D램ㆍ플래시 등 메모리에서 로직(logic) 등 비메모리에 이르기까지, 다양한 반도체 제품들은 각각 쓰임에 따라 여러 단계 품질검증 과정을 거칩니다. 이런 과정 가운데 최종 단계에서의 검사공정은 주검사장비(메인테스터)와 테스트 핸들러라는 반도체 장비들에 의해 이뤄집니다.
여기서 핸들러는 모든 공정을 마친 반도체 칩을 주검사장비로 이송 및 분류하는 역할을 합니다. 즉 핸들러는 반도체 공정 중 최종과정인 전기적시험(electrical test) 공정에서 주검사장비로 반도체 칩들을 공급해주고, 검사 결과를 토대로 양품과 불량품을 등급에 따라 분류하는 자동화장비입니다.
◇핸들러의 용도와 방식=핸들러는 반도체 칩이나 모듈을 외부로부터 공급받아 로봇장치를 통해 검사장소까지 이동시킵니다. 로봇장치에 의해 이송된 칩은 검사가 이뤄지는 공간(Test Site)에서 검사를 마친 후 그 결과를 토대로 각각 칩들이 등급별로 분류되는 과정을 거칩니다.
핸들러는 검사하는 방식과 용도에 따라 다양하게 구분됩니다. 먼저 반도체 칩의 이송방식에 따라 수평식과 수직식으로 분류할 수 있습니다. 수직식 핸들러는 칩 무게에 의한 자유낙하 방식으로 칩을 이동시키는 한편, 수평식 핸들러는 물리적 장치를 이용해 칩을 강제로 이동시키는 방법을 사용합니다.
또한 핸들러는 검사하는 칩의 종류에 따라 메모리용과 비메모리용으로 구분할 수 있습니다. 메모리 핸들러는 메모리의 대용량화와 복잡해진 기능에 따라 생산성 향상과 검사비용 절감을 위해 한 번에 많은 양의 칩을 검사하는 것이 중요합니다. 반도체 칩을 동시에 처리하는 단위를 `파라'(parallel)라고 하는데, 고성능의 핸들러일수록 파라 단위가 높아집니다.
◇시장 상황=16ㆍ32ㆍ64 파라가 주류를 이뤘던 반도체 시장 초기에서는 일본 어드반테스트 등 해외업체들이 핸들러 시장을 주도했으나, 테크윙ㆍ미래산업 등 국내 기업들이 128파라를 시작으로 최고 720파라까지 검사할 수 있는 장비들을 출시하면서 현재 메모리 핸들러 시장을 선도하고 있습니다.
비메모리 핸들러는 한 제품의 검사시간이 긴 메모리 핸들러와는 달리 `인덱스타임'(Index Time)이 성능을 판단하는 중요한 요소가 됩니다. 인덱스타임이란 한 번 칩을 검사하고 다음 칩으로 넘어가는 시간을 말합니다. 사이닉스나 엡슨 등 일본업체들의 핸들러는 평균 인덱스타임을 0.36∼0.50초 수준이지만, 국내 업체인 핸들러월드 등이 평균 인덱스타임을 0.27초 수준으로 단축하며 관련시장을 이끌고 있다는 평가입니다.
핸들러는 다른 반도체 장비에 비해 일찍 국산화가 이뤄진 제품입니다. 전공정 장비가 10% 미만의 국산화 비율을 보이고 있는 것에 비해 30%대 높은 국산화 비율을 보이고 있습니다. 그래서 국내외 업체들간 치열한 경쟁이 벌어지고 있는 분야이기도 합니다.
핸들러 시장과 관련, 메모리 부분은 테크윙ㆍ미래산업ㆍ세크론 등 국내 기업들을 비롯해 어드반테스트ㆍ멀티테스트 등 해외 업체들이, 비메모리 부문에서는 국내 업체인 핸들러월드와 함께 일본 사이닉스ㆍ엡슨 등이 경쟁하고 있습니다.
국산화 비율 30%… 비교적 높아
국내외 업체간 시장경쟁 치열
반도체칩 최종 공정단계 불량품 자동분류
D램ㆍ플래시 등 메모리에서 로직(logic) 등 비메모리에 이르기까지, 다양한 반도체 제품들은 각각 쓰임에 따라 여러 단계 품질검증 과정을 거칩니다. 이런 과정 가운데 최종 단계에서의 검사공정은 주검사장비(메인테스터)와 테스트 핸들러라는 반도체 장비들에 의해 이뤄집니다.
여기서 핸들러는 모든 공정을 마친 반도체 칩을 주검사장비로 이송 및 분류하는 역할을 합니다. 즉 핸들러는 반도체 공정 중 최종과정인 전기적시험(electrical test) 공정에서 주검사장비로 반도체 칩들을 공급해주고, 검사 결과를 토대로 양품과 불량품을 등급에 따라 분류하는 자동화장비입니다.
◇핸들러의 용도와 방식=핸들러는 반도체 칩이나 모듈을 외부로부터 공급받아 로봇장치를 통해 검사장소까지 이동시킵니다. 로봇장치에 의해 이송된 칩은 검사가 이뤄지는 공간(Test Site)에서 검사를 마친 후 그 결과를 토대로 각각 칩들이 등급별로 분류되는 과정을 거칩니다.
핸들러는 검사하는 방식과 용도에 따라 다양하게 구분됩니다. 먼저 반도체 칩의 이송방식에 따라 수평식과 수직식으로 분류할 수 있습니다. 수직식 핸들러는 칩 무게에 의한 자유낙하 방식으로 칩을 이동시키는 한편, 수평식 핸들러는 물리적 장치를 이용해 칩을 강제로 이동시키는 방법을 사용합니다.
또한 핸들러는 검사하는 칩의 종류에 따라 메모리용과 비메모리용으로 구분할 수 있습니다. 메모리 핸들러는 메모리의 대용량화와 복잡해진 기능에 따라 생산성 향상과 검사비용 절감을 위해 한 번에 많은 양의 칩을 검사하는 것이 중요합니다. 반도체 칩을 동시에 처리하는 단위를 `파라'(parallel)라고 하는데, 고성능의 핸들러일수록 파라 단위가 높아집니다.
◇시장 상황=16ㆍ32ㆍ64 파라가 주류를 이뤘던 반도체 시장 초기에서는 일본 어드반테스트 등 해외업체들이 핸들러 시장을 주도했으나, 테크윙ㆍ미래산업 등 국내 기업들이 128파라를 시작으로 최고 720파라까지 검사할 수 있는 장비들을 출시하면서 현재 메모리 핸들러 시장을 선도하고 있습니다.
비메모리 핸들러는 한 제품의 검사시간이 긴 메모리 핸들러와는 달리 `인덱스타임'(Index Time)이 성능을 판단하는 중요한 요소가 됩니다. 인덱스타임이란 한 번 칩을 검사하고 다음 칩으로 넘어가는 시간을 말합니다. 사이닉스나 엡슨 등 일본업체들의 핸들러는 평균 인덱스타임을 0.36∼0.50초 수준이지만, 국내 업체인 핸들러월드 등이 평균 인덱스타임을 0.27초 수준으로 단축하며 관련시장을 이끌고 있다는 평가입니다.
핸들러는 다른 반도체 장비에 비해 일찍 국산화가 이뤄진 제품입니다. 전공정 장비가 10% 미만의 국산화 비율을 보이고 있는 것에 비해 30%대 높은 국산화 비율을 보이고 있습니다. 그래서 국내외 업체들간 치열한 경쟁이 벌어지고 있는 분야이기도 합니다.
핸들러 시장과 관련, 메모리 부분은 테크윙ㆍ미래산업ㆍ세크론 등 국내 기업들을 비롯해 어드반테스트ㆍ멀티테스트 등 해외 업체들이, 비메모리 부문에서는 국내 업체인 핸들러월드와 함께 일본 사이닉스ㆍ엡슨 등이 경쟁하고 있습니다.
