동박ㆍFCCLㆍ커버레이… 국산화로 수입 의존 탈피
대일 무역역조의 주범인 부품소재의 국산화가 활기를 띠고 있다.
핵심 전자부품 소재인 동박(구리를 필름처럼 얇게 처리한 소재), CCL(동박적층판), FCCL(연성동박적층필름), 커버레이 등 일본 기업에 의존해 온 주요 소재의 국산화가 이뤄지고 있다. 이에 따라 국내 무역수지 악화의 주 요인으로 지목돼온 대일 부품소재 부문의 무역수지 개선에 대한 기대감이 커지고 있다.
16일 본지가 입수한 한국전자회로산업협회의 원자재 부문별 국내시장 분석 보고서에 따르면 최근 핵심 소재 산업 중 비교적 큰 시장을 형성하고 있는 동박, CCL 등을 중심으로 한국기업의 시장 점유율이 높아지고 있다. 특히 일진소재산업, 두산전자BG, LG화학, 코오롱, 한화 L&C 등 한국 대표 소재 기업의 국내 시장점유율이 일본의 전통 강호 기업을 넘어서는 것도 있어, 소재부문의 국산화 확대의 불씨를 당기고 있다.
이는 국내 시장 점유 확대는 물론 국내에서 제조한 국산 소재가 일본, 대만, 중국 등에 수출되며, 오히려 외산 의존 구조를 탈피하고 있다는 측면에서 의미가 크다.
그동안 우리나라는 첨단 소재분야에서 일본의 수입에 크게 의존해왔다. 고강도 구리박판, LCD액정, 프리즘시트 등의 소재 수입은 90%이상으로 지난해 대일 무역적자가 187억달러에 달할 정도다.
동박의 경우 일진소재산업과 LS전선의 약진이 두드러졌다. 특히 일진소재산업은 국내 시장의 절반 가량을 점유하고 LS전선 또한 30%에 근접한 점유율을 보였다. CCL의 경우 두산전자BG가 57%의 시장을 점유했고, LG화학이 13%로 그 뒤를 이었다.
일본 기업이 수년간 독식했던 FCCL시장도 두산전자BG, LG화학이 일본 신닛테츠의 뒤를 바짝 뒤쫓고 있다. 커버레이, 드라이필름 시장에서도 한화 L&C, 코오롱 등이 각각 33%, 53%의 시장을 점유해 일본 기업과 대등한 수준에서 경합을 벌이거나 앞서고 있다.
반면 고부가용 CCL, 범용 CCL시장에서는 대만 및 중국 소재 기업들의 가격 공세로 인해 어려움을 겪고 있다.
주요 원자재 생산도 증가하고 있는 것으로 나타났다. 리지드 인쇄회로기판(PCB), 플렉서블 PCB용 핵심 소재는 CCL과 동박의 생산이 크게 증가했다. 특히 할로겐을 사용하지 않는 친환경 소재의 생산이 급증하고 있는 것으로 조사됐다.
한국전자회로산업협회에 따르면 CCL부문 국내 생산은 2004년 이후 연평균 16%씩 증가해, 올해 5300억원의 매출을 기록할 것으로 예측됐다. CCL의 경우 할로겐을 사용하지 않은 `할로겐 프리' 제품 비중이 2004년 전체 생산액 대비 1% 수준에서 올해 26%로 급증할 것으로 예상됐다. 동박 국내 생산량도 연평균 37%의 성장세를 보이며, 올해 약 3600억원의 매출이 기대된다.
제품별로는 반도체 패키지 기판용 CCL은 2004년 1억원 규모에 머물렀지만 올해 약 50억원으로 크게 늘어날 전망이다. 전년과 비교하면 약 115%의 성장이다. 플렉서블 기판에 주로 사용되는 3층 FCCL의 성장도 가파르다. 할로겐을 사용하지 않은 할로겐 프리 소재의 경우 전체 FCCL 생산액의 50%를 점유해 할로겐 프리 시대가 눈앞에 온 것으로 분석된다.
2층 FCCL의 경우 메인기판용 제품의 국내 생산액은 2005년부터 급증해 올해 550억원의 매출 기대가 예상되며, 반도체 패키지 기판용 제품은 올해부터 본격 생산에 들어가 약 100억원의 매출이 예상된다. 지난해 대비 134%의 높은 성장률이다.
임병남 한국전자회로산업협회 사무국장은 "국내 소재 기업들이 어려운 시장환경에서도 국내 산업계에 큰 역할을 하고 있다"며 "국내 소재업체들은 이제 내수를 넘어서 해외시장 공략을 통한 글로벌 업체로의 성장에 적극 나서야 할 때"라고 밝혔다.
그는 "원자재 제조 산업의 경우 상생 협력이 필요하며 대기업은 해외공장 설립 등을 통한 현지화작업을 강화하고, 중소기업은 특화된 기술력을 창출해 시너지효과를 발휘한다면 소재부문 수입의존 구조를 바꿀 수 있을 것"이라고 지적했다.
대일 무역역조의 주범인 부품소재의 국산화가 활기를 띠고 있다.
핵심 전자부품 소재인 동박(구리를 필름처럼 얇게 처리한 소재), CCL(동박적층판), FCCL(연성동박적층필름), 커버레이 등 일본 기업에 의존해 온 주요 소재의 국산화가 이뤄지고 있다. 이에 따라 국내 무역수지 악화의 주 요인으로 지목돼온 대일 부품소재 부문의 무역수지 개선에 대한 기대감이 커지고 있다.
16일 본지가 입수한 한국전자회로산업협회의 원자재 부문별 국내시장 분석 보고서에 따르면 최근 핵심 소재 산업 중 비교적 큰 시장을 형성하고 있는 동박, CCL 등을 중심으로 한국기업의 시장 점유율이 높아지고 있다. 특히 일진소재산업, 두산전자BG, LG화학, 코오롱, 한화 L&C 등 한국 대표 소재 기업의 국내 시장점유율이 일본의 전통 강호 기업을 넘어서는 것도 있어, 소재부문의 국산화 확대의 불씨를 당기고 있다.
이는 국내 시장 점유 확대는 물론 국내에서 제조한 국산 소재가 일본, 대만, 중국 등에 수출되며, 오히려 외산 의존 구조를 탈피하고 있다는 측면에서 의미가 크다.
그동안 우리나라는 첨단 소재분야에서 일본의 수입에 크게 의존해왔다. 고강도 구리박판, LCD액정, 프리즘시트 등의 소재 수입은 90%이상으로 지난해 대일 무역적자가 187억달러에 달할 정도다.
동박의 경우 일진소재산업과 LS전선의 약진이 두드러졌다. 특히 일진소재산업은 국내 시장의 절반 가량을 점유하고 LS전선 또한 30%에 근접한 점유율을 보였다. CCL의 경우 두산전자BG가 57%의 시장을 점유했고, LG화학이 13%로 그 뒤를 이었다.
일본 기업이 수년간 독식했던 FCCL시장도 두산전자BG, LG화학이 일본 신닛테츠의 뒤를 바짝 뒤쫓고 있다. 커버레이, 드라이필름 시장에서도 한화 L&C, 코오롱 등이 각각 33%, 53%의 시장을 점유해 일본 기업과 대등한 수준에서 경합을 벌이거나 앞서고 있다.
반면 고부가용 CCL, 범용 CCL시장에서는 대만 및 중국 소재 기업들의 가격 공세로 인해 어려움을 겪고 있다.
주요 원자재 생산도 증가하고 있는 것으로 나타났다. 리지드 인쇄회로기판(PCB), 플렉서블 PCB용 핵심 소재는 CCL과 동박의 생산이 크게 증가했다. 특히 할로겐을 사용하지 않는 친환경 소재의 생산이 급증하고 있는 것으로 조사됐다.
한국전자회로산업협회에 따르면 CCL부문 국내 생산은 2004년 이후 연평균 16%씩 증가해, 올해 5300억원의 매출을 기록할 것으로 예측됐다. CCL의 경우 할로겐을 사용하지 않은 `할로겐 프리' 제품 비중이 2004년 전체 생산액 대비 1% 수준에서 올해 26%로 급증할 것으로 예상됐다. 동박 국내 생산량도 연평균 37%의 성장세를 보이며, 올해 약 3600억원의 매출이 기대된다.
제품별로는 반도체 패키지 기판용 CCL은 2004년 1억원 규모에 머물렀지만 올해 약 50억원으로 크게 늘어날 전망이다. 전년과 비교하면 약 115%의 성장이다. 플렉서블 기판에 주로 사용되는 3층 FCCL의 성장도 가파르다. 할로겐을 사용하지 않은 할로겐 프리 소재의 경우 전체 FCCL 생산액의 50%를 점유해 할로겐 프리 시대가 눈앞에 온 것으로 분석된다.
2층 FCCL의 경우 메인기판용 제품의 국내 생산액은 2005년부터 급증해 올해 550억원의 매출 기대가 예상되며, 반도체 패키지 기판용 제품은 올해부터 본격 생산에 들어가 약 100억원의 매출이 예상된다. 지난해 대비 134%의 높은 성장률이다.
임병남 한국전자회로산업협회 사무국장은 "국내 소재 기업들이 어려운 시장환경에서도 국내 산업계에 큰 역할을 하고 있다"며 "국내 소재업체들은 이제 내수를 넘어서 해외시장 공략을 통한 글로벌 업체로의 성장에 적극 나서야 할 때"라고 밝혔다.
그는 "원자재 제조 산업의 경우 상생 협력이 필요하며 대기업은 해외공장 설립 등을 통한 현지화작업을 강화하고, 중소기업은 특화된 기술력을 창출해 시너지효과를 발휘한다면 소재부문 수입의존 구조를 바꿀 수 있을 것"이라고 지적했다.
