세리아 슬러리(Seria Slurry)는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼나 절연막층을 평탄하게 만들어주는 산화 세리움 숫돌가루를 포함하는 연마 재료입니다. 흔히 반도체 CMP(화학적 기계적 연마) 공정에 쓰이는 연마용 슬러리는 공정에 따라 실리카 슬러리, 메탈 슬러리, 세리아 슬러리 등으로 나뉩니다. 실리카 슬러리는 주로 증착공정에서 산화 절연막층을 고르게 연마해주고, 메탈 슬러리는 반도체 회로선으로 들어가는 알루미늄이나 구리막 등을 평평하게 해줍니다. 세리아 슬러리는 실리카나 메탈 슬러리보다 더 정교한 연마가 필요한 노광 공정에서 웨이퍼 원판이나 절연막을 일정한 높이로 깎아 평판하게 해주는 역할을 합니다. 세리아 슬러리의 연마률이 상대적으로 다른 슬러리보다 높습니다. 세리아 슬러리를 노광 공정에 주로 사용하는 이유는 정교하게 막을 평탄화하지 않으면 회로 투영시 막의 높낮이에 따라 정확하게 회로도가 반영되지 않아 불량을 유발할 수 있기 때문입니다. 과거에는 반도체가 나노미터급 공정이 아니어서 실리카 슬러리로 충분히 연마가 가능했지만, 점점 반도체 공정이 나노급으로 진화하면서 보다 정교한 세리아 슬러리가 필요해지고 있습니다.
