반도체를 만드는 공장에서 가장 흔히 볼 수 있는 장비가 세정장비입니다. 왜냐하면 반도체 웨이퍼 위에 회로도를 새겨넣는 노광공정, 회로도를 형성하는 현상공정, 식각공정 등 각 공정이 반복되는 사이사이마다 세정공정이 필요하기 때문입니다. 각 공정마다 웨이퍼 위에 아주 작은 나노급 먼지가 하나라도 올라가 있다면, 이는 곧 불량으로 연결될 수 있기 때문에 세정장비는 반도체 제조에서 매우 중요한 장비라고 할 수 있습니다.반도체 웨이퍼 공정에서 발생하는 산화물이나 감광액(PR), 금속이온, 수지 등 각종 불필요한 물질을 없애주는 세정장비는 제거방식에 따라 습식과 건식이 있고, 웨이퍼 처리매수에 따라 여러 장을 한꺼번에 처리하는 배치식(Batch)과 한 장씩 처리하는 싱글(Single) 방식으로 나뉩니다. 최근 한 장씩 처리하는 싱글 방식(매엽식)의 세정장비가 반도체 미세공정 진화와 고집적도에 따라 주류로 부상하고 있습니다. 싱글 방식 장비는 또 최근 과거 장비보다 처리속도가 빨라졌다고 합니다.
