SK하이닉스 PKG선행개발팀 손호영 책임연구원, 새 패키지기술 소개
대용량 모듈 세계최고 기술력
서버용 128GB D램 내년 양산
대용량 모듈 세계최고 기술력
서버용 128GB D램 내년 양산
"차세대 메모리 시장에서 유리한 고지를 차지하는 데 TSV(3차원 실리콘 관통 전극)라는 패키지 기술이 중요한 계기가 될 것입니다."
SK하이닉스가 차세대 반도체 제조 기술인 TSV을 앞세워 메모리 반도체 시장에서 유리한 고지를 차지할 기세다. SK하이닉스는 내년 상반기 경쟁사 대비 한 단계 더 진보한 서버용 128GB TSV DDR4 D램을 내놓는 등 시장을 선도한다는 계획이다.
이어 "용량 측면에서는 세계 최고 수준의 기술경쟁력을 보유했다"며 "지난해 발표한 HBM(초고속 메모리) 역시 연말 혹은 내년 초 양산할 예정"이라고 덧붙였다.
한국과학기술원 신소재공학과 박사 출신으로 2008년 SK하이닉스에 입사한 손 책임은 세계 최초로 서버용 16Gb(2Gb D램을 8층으로 쌓은) TSV 스텍 칩을 개발했고, 세계최초로 HBM 개발에 성공하는 등 SK하이닉스의 차세대 메모리 반도체 개발의 주축 중 한 명이다. 40여편이 넘는 국내·외 학술 논문을 발표했고 국제 특허 출원도 20여건 이상 했다.
그는 TSV 개발 당시 여러 상황이 쉽지 않았지만, 회사와 구성원들의 노력 덕분에 여기까지 오게 됐다고 강조했다. 손 책임은 "2000년대 중반 국책과제로 개발을 시작했지만, 장비 검증부터 상당히 많은 투자가 필요했다"며 "투자를 게을리하지 않은 게 짧은 기간 동안 많은 노하우를 축적하는 계기가 됐다"고 말했다.
아울러 당시에는 제조비용에 비해 단가가 너무 높아 시장에서 살아남을지에 대한 회의론도 있었지만, 미세공정의 한계에 근접하고 있는 최근 시장 상황에서는 TSV 기술이 필수가 됐고 사용 범위도 넓어질 것이라고 덧붙였다.
손 책임은 또 SK하이닉스의 끈끈한 조직문화도 개발에 도움이 됐다고 설명했다. 그는 "TSV 패키지의 경우 기계와 전기회로·소재·고분자 등 반도체 전반에 대한 이해가 없이는 어려운데, 돌이켜 보면 회사의 장점이 여기서 발휘됐다"며 "회사가 어려웠던 시절에 선배들 간에 협업하는 문화가 잘 자리잡은 것이 과제 수행에 좋은 영향을 미쳤다"고 말했다.
업계에서는 TSV가 한꺼번에 많은 데이터를 처리할 수 있어 서버 등이 대용량화되는 클라우드 컴퓨팅에 유용하게 활용될 수 있으며, 모든 제품에서 소비 전력을 낮출 수 있다는 점 등을 장점으로 꼽고 있다. 아울러 시스템 인 패키지(Sip)를 통해 로직 칩과 메모리 칩을 하나의 패키지로 구성할 수 있는 점도 TSV 기술이 가지는 장점이다.
그는 TSV 기술이 적용된 D램의 활용과 관련 "그래픽 제품과 서버, 고성능 컴퓨팅 제품 등 다양하게 활용될 전망이며, 이외에도 다양한 가능성을 검토하는 중"이라며 "차세대 메모리 시장에서 유리한 고지를 차지하는 데 있어 TSV라는 패키지 기술이 중요한 계기가 될 것"이라고 답했다.
끝으로 입사 후 TSV 하나만 보고 달려온 손 책임은 "자식처럼 아끼는 기술이며 좋은 과실로 시장에 뿌리내릴 수 있었으면 하는 게 과제"라며 애정을 나타냈다.
박정일기자 comja77@dt.co.kr
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