µðÁöÅПÀÓ½º

 


µ¨EMC, X86 1À§ ¼­¹öÁ¦Ç°¿¡ ½ºÅ丮Áö °¡»óÈ­ Á¢¸ñ

ÇÁ¸°Æ® ÆäÀ̽ººÏ Æ®À§ÅÍ Ä«Ä«¿À½ºÅ丮
µ¨EMC, X86 1À§ ¼­¹öÁ¦Ç°¿¡ ½ºÅ丮Áö °¡»óÈ­ Á¢¸ñ


¡á 2017 »ó¹Ý±â È÷Æ®»óÇ°
¸¶ÄÉÆÃ



¼¼°è X86 ¼­¹ö ÆǸŽÃÀå¿¡¼­ 1À§¸¦ ´Þ¸®°í ÀÖ´Â µ¨EMCÀÇ ¼­¹ö°¡ È÷Æ®»óÇ° ¸¶ÄÉÆúι®¿¡ ¼±Á¤µÆ´Ù.
µ¨EMCÄÚ¸®¾Æ´Â ÆÄ¿ö¿¡Áö 'R730xd'´Â ÁÖ·ÂÁ¦Ç°ÀÎ ·¢ ŸÀÔ ¹ü¿ë ¼­¹ö R730ÀÇ ¼º´É°ú È¿À²¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ³»Àå ½ºÅ丮ÁöÀÇ Á¾·ù¿Í ¿ë·®À» ´Ù¾çÇÏ°Ô ±¸¼ºÇÑ Á¦Ç°ÀÌ´Ù. µ¥ÀÌÅͺ£À̽º(DB)¿ë ¼­¹ö·Î ¸¹ÀÌ »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð ³»ÀåÇü ½ºÅ丮Áö ±â´ÉÀ» °­È­ÇØ ºòµ¥ÀÌÅÍ¿Í SDS(SWÁ¤ÀÇ ½ºÅ丮Áö) ±¸Çöµµ ½±´Ù. ½ºÄÉÀÏ ¾Æ¿ô ¹æ½ÄÀ» ÅëÇØ IT ÀÎÇÁ¶ó¸¦ ¹ÎøÇÏ°Ô Áõ¼³ÇØ¾ß ÇÏ´Â ±â¾÷À̳ª Ŭ¶ó¿ìµå ¼­ºñ½º °ø±Þ¾÷ü¿¡µµ È°¿ëµµ°¡ ³ô´Ù.

µ¨EMCÀÇ ÆÄ¿ö¿¡Áö ¼­¹ö R730xd´Â ÃֽŠ14nm ºê·ÎµåÀ£ ¸¶ÀÌÅ©·Î ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÀÎÅÚ Á¦¿Â E5-2600 v4 ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ ÃÖ´ë 22ÄÚ¾î±îÁö ÀåÂøÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. 2400MT/s(¸Þ°¡Àü¼Û)ÀÇ DDR4 ¸Þ¸ð¸®¸¦ žÀçÇØ °í°­µµ ¿öÅ©·Îµå¿¡µµ °­·ÂÇÑ ¼º´É°ú ¹ÎøÇÔÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ³»Àå ½ºÅ丮Áö´Â 24°³ÀÇ µå¶óÀ̺ê¿Í ÀÌÁß PERC ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ±¸¼ºÇϸé 100¸¸ IOPS(ÃÊ´ç ÀÔÃâ·ÂȽ¼ö)ÀÇ Å¹¿ùÇÑ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÃÖ´ë 4°³ NVMe(ºñÈֹ߼º ¸Þ¸ð¸® ÀͽºÇÁ·¹½º) PCIe SSD·Î Áß¿äÇÑ ¿öÅ©·ÎµåÀÇ ¼º´ÉÀ» ³ôÀÌ°í ij½Ã¸¦ °øÀ¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

SDSÀÇ ³ôÀº À¯¿¬¼ºµµ µ¸º¸ÀδÙ. DDR4 RAMÀ» ä¿ëÇØ ÀÌÀü ¼¼´ë ¸ðµ¨¿¡ ºñÇØ ³ëµå´ç °¡»ó¸Ó½ÅÀÇ °³¼ö¿Í ¼º´ÉÀ» Å©°Ô Çâ»óÇß´Ù. MSÀÇ ½ºÅ丮Áö ½ºÆäÀ̽º, VM¿þ¾îÀÇ vSAN, ¿ÀǽºÅÃÀÇ Ceph µî ´Ù¾çÇÑ SDS ¼Ö·ç¼Ç°ú ȣȯÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. 24°³ÀÇ DIMM ¸Þ¸ð¸®¿Í 6°³ÀÇ PCIe È®Àå ½½·ÔÀ» °®Ãá 26°³ÀÇ µå¶óÀ̺긦 °áÇÕÇØ °¡»óÈ­ ȯ°æÀ» ¿Ïº®ÇÏ°Ô ±¸ÇöÇÑ´Ù.

¼­¹ö ¼³Ä¡¿Í °ü¸® ½Ã°£°ú ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÏ°í, °ü¸® ÆíÀǼºµµ Å©°Ô ³ô¿´´Ù. R730xd´Â ÀÌÀü ¼¼´ë¿Í ºñ±³ÇØ Æß¿þ¾î ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¼Ò¿ä ½Ã°£Àº 63%, ¼­¹ö ¼³Ä¡ ½Ã°£Àº 40% ÁÙ¿´´Ù. ¶Ç ¶óÀ̼±½Ì ºñ¿ëÀ» 93% Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ij½Ã¿Í 󸮷®À» 2¹è ´Ã¸° PERC9(ÆÄ¿ö¿¡Áö ¼­¹ö Àü¿ëÀÇ RAID ÄÁÆ®·Ñ·¯)¸¦ äÅÃÇØ ¸Þ¸ð¸® ´ë¿ªÆøÀº ÃÖ´ë 15% È®ÀåÇØ ÀÀ´ä ½Ã°£À» °³¼±ÇÑ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.

Çã¿ì¿µ±âÀÚ yenny@dt.co.kr







[ ÀúÀÛ±ÇÀÚ ¨ÏµðÁöÅПÀÓ½º, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö ]