전자부품연구원(KETI)는 오는 24일 서울 삼성동 코엑스에서 '초연결·지능형 분야 사업화 유망기술을 중심으로 기술혁신 매치메이킹' 행사를 개최한다고 17일 밝혔다.
기술혁신 매치메이킹은 기업협력플랫폼의 하나로 공공기술의 사업화 촉진을 위해 수요기업 발굴과 기술이전·사업화 지원을 해주는 행사다. KETI는 초연결·지능형 기술동향과 빅데이터 분석 플랫폼, 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI)을 활용한 스마트센서 응용 기술 등 유망 기술에 대해 소개하고, 기술보증기금의 기술이전 연계 금융지원 프로그램도 안내한다.
자세한 내용은 KETI 기업협력플랫폼 홈페이지(www.keti.re.kr/platform)에서 확인할 수 있다.박정일기자 comja77@dt.co.kr
기술혁신 매치메이킹은 기업협력플랫폼의 하나로 공공기술의 사업화 촉진을 위해 수요기업 발굴과 기술이전·사업화 지원을 해주는 행사다. KETI는 초연결·지능형 기술동향과 빅데이터 분석 플랫폼, 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI)을 활용한 스마트센서 응용 기술 등 유망 기술에 대해 소개하고, 기술보증기금의 기술이전 연계 금융지원 프로그램도 안내한다.
자세한 내용은 KETI 기업협력플랫폼 홈페이지(www.keti.re.kr/platform)에서 확인할 수 있다.박정일기자 comja77@dt.co.kr
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