과학기술연합대학원대학교(UST)는 안흘비 학생(한국표준과학연구원 캠퍼스 측정과학 전공, 석·박사 통합과정)은 적층식 회로의 관통전극(TSV) 측정을 비파괴 방식으로 바꿔 회로의 작동 여부를 손쉽게 검사할 수 있는 기술을 개발했다고 7일 밝혔다.
기존에는 생산된 회로를 검사하려면 실물 제품을 직접 잘라 정상 여부를 판단했다. 이 기술을 광학현미경이나 공초점현미경 등에 적용하면 회로 내 관통전극의 모양을 입체적으로 측정할 수 있어, 검사에 필요한 샘플 회로의 손상 없이 고속으로 제품의 불량 여부를 확인할 수 있다.
관통전극은 스마트기기의 작은 공간에 아파트처럼 수직으로 층을 쌓은 적층형 회로에 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전기신호로 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩 방식에 비해 전송거리를 줄일 수 있어 동작속도는 빨라지고, 소비전력은 줄일 수 있다.
안흘비 학생은 "앞으로 차세대 반도체 적층소자의 미세형상 측정기술에 대한 연구를 지속해 반도체 분야의 검사계측 핵심기술 개발과 측정표준 확립에 기여하겠다"고 말했다.
이 연구결과는 국제 학술지 '사이언티픽 리포트(지난달 26일)'에 실렸다. 대전=이준기기자 bongchu@dt.co.kr
