삼성전자, 영업익 8.1兆 기록
반도체 패키징 기술개발 점검
"미래 시장 선점위해 혁신 지속"
반도체 패키징 기술개발 점검
"미래 시장 선점위해 혁신 지속"
<삼성전자 제공>
[디지털타임스 박정일 기자] 삼성전자가 2분기 '깜짝 실적'을 공개한 날, 이재용(사진) 삼성전자 부회장은 다음 '초격차'를 위한 현장 경영에 나섰다. 이 부회장은 또 한 번 임직원들에게 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"며 속도감 있는 혁신을 당부했다.
삼성전자는 이 부회장이 30일 충청남도 아산시에 있는 온양사업장을 찾아가 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 뒤 간담회를 열고 임직원들을 격려했다고 밝혔다.
이 부회장은 이 자리에서 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"며 "머뭇거릴 시간이 없다"고 말했다. 이어 "도전해야 도약할 수 있다"며 "끊임없이 혁신하자"고 덧붙였다.
이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이 부회장은 이날 인공지능(AI)과 5G(5세대 이동통신) 모듈, 고대역폭 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고, 혁신기술 개발을 당부했다. 패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다.
삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다. 이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등 삼성전자 반도체 사업부문 주요 경영진들이 참석했다.
한편 삼성전자는 이날 2분기 실적발표를 하고 연결기준 8조1463억원의 영업이익을 거뒀다고 공시했다. 코로나19 사태에 따른 세계 경기 침체 속에서도 영업이익은 오히려 전년 동기보다 23.4%나 늘었다. 삼성전자는 이와 함께 올 상반기 시설투자로 17조1000억원을 집행, 작년 동기보다 6400억원을 늘렸다고 밝혔다. 이와 관련, 이재용 부회장은 작년 사장단과의 전략회의에서 "흔들리지 말고 미래를 위한 투자는 차질없이 집행해 달라"고 주문했다.
박정일기자 comja77@dt.co.kr
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