176단보다 생산 효율 34% 높아
데이터 전송 속도도 50% 빨라져
부진한 경기 'V자 반등' 선제대응
데이터 전송 속도도 50% 빨라져
부진한 경기 'V자 반등' 선제대응
SK하이닉스는 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다. 삼성전자와 미국 마이크론이 각각 236단과 232단 낸드 제품을 양산하고 있는데, SK하이닉스는 그보다 더 높은 층을 쌓아올리는 데 성공한 것이다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 미국 산타클라라에서 열린 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2022'에서 238단 낸드 신제품 개발에 성공했다고 밝힌 바 있다. 2020년 12월 당시 업계 최고층인 176단 낸드를 개발한 데 이어 1년 7개월 만이다.
세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 이번 238단 낸드는 이전 세대 제품인 176단보다 생산 효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선된 것이 장점이다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다.
성능 면에서도 기존 제품보다 우월하다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 읽기·쓰기 성능 또한 약 20% 개선됐으며, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어 전력소모 절감을 통해 ESG(환경·사회·지배구조) 측면에서도 성과를 냈다고 회사측은 설명했다.
SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급한다. 이후 PCIe 5.0을 지원하는 PC용 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.
SK하이닉스는 이번 신제품이 하반기부터 본격화될 반도체 업황 반등에서 '실적 견인차' 역할을 해줄 것으로 기대하고 있다. 글로벌 메모리반도체 시장은 지난해부터 전 세계적인 경기 침체로 인해 수요가 부진해지면서 가격 하락과 재고 상승이라는 동반 악재를 겪고 있다.
다만 업계에서는 이와 같은 시장의 부진이 D램과 낸드 등 메모리반도체 제품의 세대 교체를 본격화하는 요소가 될 수 있다는 기대감도 나온다. 반도체 제조사들은 재고 수급 균형을 맞추기 위해 범용 제품의 공급을 줄이고, 고객사들은 신제품 출시에 보다 고부가가치 제품인 차세대 규격의 제품을 요구하면서 세대 교체가 일어날 수 있다는 설명이다.
이와 관련 SK하이닉스는 지난달 말 10나노급 5세대(1b) 서버용 DDR5 D램 제품의 기술 개발을 완료하고 이를 인텔에 제공해 '인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램' 검증 절차에 돌입했다고 밝히기도 했다.
김점수 SK하이닉스 부사장은 "앞으로도 계속해서 낸드 기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해, 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다"고 말했다.
전혜인기자 hye@dt.co.kr
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