"3³â ³»¿£ ¿£ºñµð¾ÆÀÇ Àû¼ö°¡ ¾øÀ» °ÍÀÔ´Ï´Ù." ÃÖÅ¿ø SK±×·ì °â ´ëÇÑ»ó°øȸÀǼÒ(´ëÇÑ»óÀÇ) ȸÀåÀÌ ÃÖ±Ù ´ëÇÑ»óÀÇ Á¦ÁÖ Æ÷·³¿¡ Âü¼®ÇØ ¹àÈù ¸»ÀÌ´Ù. ¿£ºñµð¾Æ´Â ÀΰøÁö´É(AI) ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇϸç Àü ¼¼°è ½Ã°¡ÃÑ¾× 1À§ ±â¾÷ ÀÚ¸®¸¦ À§ÇùÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¿£ºñµð¾ÆÀÇ ÁÖ°¡´Â Áö³ 2014³â 7¿ù ÁÖ´ç 4.5´Þ·¯¿¡ ºÒ°úÇßÁö¸¸, ÀÌ´Þ 22ÀÏ ±âÁØ ÁÖ´ç °¡°ÝÀÌ 1118´Þ·¯·Î 10³â »õ 300¹è °¡±îÀÌ ¼ºÀåÇß´Ù. ´ç½Ã 1¾ï¿øÀ» ¿£ºñµð¾Æ ÁֽĿ¡ ÅõÀÚÇß´Ù¸é ÇöÀç 300¾ï¿ø °¡Ä¡·Î ºÒ¾î³ª°Ô µÆÀ» °ÍÀ̶õ Àǹ̴Ù.
±×·± È帧¿¡ ¸ÂÃç Àü ¼¼°è ±â¾÷µéÀº ¿£ºñµð¾Æ¿Í µ¿¸ÍÀ» ¸Î±â À§ÇØ ´Ù¾çÇÑ ³ë·ÂÀ» ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ´ë¸¸ TSMC¿Í ±¹³» SKÇÏÀ̴нº°¡ ¿£ºñµð¾ÆÀÇ ´ëÇ¥Àû 'AI µ¿¸Í' ±â¾÷À¸·Î ÅëÇÑ´Ù.
¡Þ¿£ºñµð¾ÆÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ¹ÝµµÃ¼ ÆÄÆ®³Ê TSMC
¹ÝµµÃ¼ ¼³°è(ÆÕ¸®½º) ¼¼°è 1À§ ȸ»çÀÎ ¿£ºñµð¾Æ´Â ¸¶Âù°¡Áö·Î ¼¼°è 1À§ ¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê(ÆÄ¿îµå¸®) ¾÷üÀÎ ´ë¸¸ TSMC¿Í Çù·ÂÀ» ¸Å³â È®´ëÇØ ³ª°¡°í ÀÖ´Ù. ¾÷°è¿¡¼´Â Á¨½¼ Ȳ ¿£ºñµð¾Æ ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)°¡ ´ë¸¸°è ¹Ì±¹ÀÎÀÎ Á¡ µîÀ» ¾ð±ÞÇÏ¸ç µÎ È¸»çÀÇ °ü°è¸¦ µ¿¸ÍÀ̶ó°í Ç¥ÇöÇϱ⵵ ÇÑ´Ù.
TSMC´Â ÃֽŠGPU¿¡ ÀÌ¾î ´ëÈÇü ÀΰøÁö´É(AI) 'ê GPT' ºÐ¾ß¿¡¼µµ ¿£ºñµð¾Æ¿Í ¼Õ ÀâÀ» ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ¼¼°è 2À§ ÆÄ¿îµå¸® ȸ»çÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ¿ÍÀÇ µ¿¸Í °ü°è´Â ÀÌÀüº¸´Ù Ãà¼ÒµÉ °¡´É¼ºÀÌ Ä¿Á³´Ù.
¿£ºñµð¾Æ´Â 2³ª³ë¹ÌÅÍ(nm) ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßÀ» À§ÇØ TSMC, ASML, ½Ã³ñ½Ã½º µî°ú Çù¾÷À» ¿¹°íÇÏ°í ÀÖ´Ù. ASMLÀº ÷´Ü ³ë±¤ÀÎ ±ØÀڿܼ±(EUV) ±â¼ú, ½Ã³ñ½Ã½º´Â ÀüÀÚ¼³°èÀÚµ¿È(EDA) ºÎ¹® ¼±µÎÁÖÀÚ´Ù. EDA´Â ¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î ¹× ¼³°è °úÁ¤¿¡¼ »ç¿ëµÇ´Â ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Ù.
ÀÌ °úÁ¤¿¡¼ TSMC´Â 80Á¶¿ø ÀÌ»óÀ» µé¿© ¿£ºñµð¾Æ ³³Ç°À» À§ÇÑ 2nm °øÀå 4±â¸¦ Áþ±â·Î Çß´Ù. ¿£ºñµð¾ÆÀÇ ¹Ì·¡ Á¦Ç°±ºµµ TSMC°¡ ¸Ã°Ô µÉ °¡´É¼ºÀÌ Å©´Ù´Â Àǹ̴Ù.
¾Õ¼ ¿£ºñµð¾Æ´Â ÀÌ¹Ì ¸ÞÀÎ GPU ¾ç»ê¾÷ü¸¦ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡¼ TSMC·Î º¯°æÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. »ï¼ºÀüÀڷμ´Â ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ºÎÀÇ ÁÖ¿ä °í°´ÀÌ °æÀï»ç·Î ³Ñ¾î°¡ ¾Æ½¬¿î °á°ú´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è °ü°èÀÚ´Â "4nm ¹× 5nm °æÀï Ãʱ⿡ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ TSMC¿¡ ¹Ð·È´ø ³ªºñÈ¿°ú°¡ Áö¼ÓµÇ´Â ÇöÀç±îÁö À̾îÁö´Â ºÐÀ§±â"¶ó¸ç "¿£ºñµð¾Æ, Ä÷ÄÄ µîÀº ¿ö³« µ¢Ä¡°¡ Ä¿¼ ÇÑ ¹ø ¶óÀÎÀ» ¹Ù²Ù¸é ÀçÂ÷ º¯°æÇÏ´Â °Ô ½±Áö°¡ ¾Ê´Ù"°í ¼³¸íÇß´Ù.
¡ÞSKÇÏÀ̴нº, HBM3 ±â¼ú·Â ÀÔÁõ¡¦»ï°¢µ¿¸Í ÇÕ·ù
SKÇÏÀ̴нº´Â Áö³ÇØ °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM3) ¿£ºñµð¾Æ °ø±ÞÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¿£ºñµð¾Æ AI µ¿¸Í¿¡ ÇÕ·ùÇß´Ù. ¿£ºñµð¾Æ¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î TSMC°¡ ÆÄ¿îµå¸®¸¦ ¸Ã´Â´Ù¸é, SKÇÏÀ̴нº´Â AI¿ë GPUÀÇ ÇÙ½É ¿ä¼Ò Áß ÇϳªÀÎ HBM3E¸¦ »ý»êÇÏ°í ÀÖ´Ù.
HBMÀº DDR SDRAM°ú °°Àº ±âÁ¸ ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú°ú ºñ±³ÇØ ÈξÀ ³ôÀº µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û·ü°ú ³·Àº Àü·Â ¼Òºñ¸¦ Á¦°øÇÏ´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ ¸Þ¸ð¸®´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â Áö³ 2009³â °í¼º´É ¸Þ¸ð¸® ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ³»´Ùº¸°í ¿¬±¸Çß°í, 2013³â ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î TSV ±â¹Ý 1¼¼´ë HBMÀ» ½ÃÀå¿¡ ³»³ù´Ù. Áö³ 2021³â±îÁö¸¸ Çصµ HBMÀº SKÇÏÀ̴нº¿¡°Ô Å« ¼öÀÍÀ» °¡Á®´Ù ÁÖÁö ¸øÇßÁö¸¸, Áö³ÇغÎÅÍ´Â È¿ÀÚ ¿ªÇÒÀ» ÅåÅåÈ÷ ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â ¿£ºñµð¾Æ¿¡ HBM3E¸¦ »ç½Ç»ó µ¶Á¡ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ ¿µÇâ¿¡ ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº ÀüºÐ±â ´ëºñ 68% Áõ°¡ÇÑ 3Á¶¿ø¿¡ ´ÞÇß´Ù. ½ÃÀå¿¡¼´Â "SKÇÏÀ̴нºÀÇ ¿À·£ HBM ½ÃÀå ÅõÀÚ°¡ °á½ÇÀ» ÀÌ·é °Í"À¸·Î Æò°¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â ¿£ºñµð¾Æ¿ÍÀÇ µ¿¸ÍÀ» °ÈÇØ HBM »ç¾÷ ºñÁßÀ» ´ëÆø »óÇâ½Ãų °èȹÀÌ´Ù. IBKÅõÀÚÁõ±Ç º¸°í¼ µî¿¡ µû¸£¸é SKÇÏÀ̴нº ³»³â ¿¬°£ ¸ÅÃâ¿¡¼ HBMÀÌ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÁßÀº 35% ¼öÁØÀ¸·Î ³ô¾ÆÁú °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù. SKÇÏÀ̴нº ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¸ÅÃâ¿¡¼ HBMÀÌ Â÷ÁöÇÑ ºñÁßÀº 20% ¼öÁØÀ̾ú´Ù. ¾÷°è¿¡¼± SKÇÏÀ̴нº°¡ ÇöÀç °³¹ß ÁßÀÎ HBM4 °ø±ÞÀ» ÅëÇØ ÃßÈÄ ¿£ºñµð¾Æ¿ÍÀÇ µ¿¸ÍÀ» ´õ¿í È®´ëÇØ ³ª°¥ °ÍÀ¸·Î º¸°í ÀÖ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â 9¿ù ´ë¸¸¿¡¼ ¿¸®´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¾ÇÕÀü½Ã ¼¼¹ÌÄÜ Å¸ÀÌ¿Ï¿¡¼ 'ÆÀ ¿£ºñµð¾Æ' Çù·Â °Èµµ ¹ßÇ¥ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ±èÁÖ¼± SKÇÏÀ̴нº »çÀåÀÌ ¼¼¹ÌÄÜ Å¸ÀÌ¿Ï ±âÁ¶ ¿¬¼³ÀÚ·Î ³ª¼³ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. SKÇÏÀ̴нº°¡ ¼¼¹ÌÄÜ Å¸ÀÌ¿Ï ±âÁ¶¿¬¼³¿¡ Âü¿©ÇÏ´Â °ÍÀº À̹øÀÌ Ã³À½ÀÌ´Ù. ±èÁÖ¼± SKÇÏÀ̴нº »çÀåÀº ±âÁ¶¿¬¼³ ÀÌÈÄ TSMC ÇÙ½É °æ¿µÁø°ú ´ë´ãÇÏ¸é¼ Â÷¼¼´ë HBM Çù·Â °È ¹æ¾È¿¡ ´ëÇØ ¹ßÇ¥ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¿£ºñµð¾Æ¸¦ ÁÖÃàÀ¸·Î SKÇÏÀ̴нº, TSMC·Î À̾îÁö´Â »ï°¢ µ¿¸ÍÀº °¡»óÈÆó¸¦ ºñ·ÔÇØ ¼¼°è °¢±¹ÀÇ AI »ê¾÷¿¡µµ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ½ÇÁ¦·Î ¹Ì±¹ Á¤ºÎ°¡ Áß±¹¿¡ ÷´Ü ÄÄÇ»Æà ±â¼úÀÌ À¯ÃâµÇ´Â °ÍÀ» ¸·°Ô Çϱâ À§ÇØ ¿£ºñµð¾ÆÀÇ °í»ç¾ç GPUÀÇ ÇöÁö ÆǸŸ¦ ÅëÁ¦ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ¿¡ ¿£ºñµð¾Æ´Â ´ë Áß±¹¿ë Àú»ç¾ç GPU¸¦ º°µµ °³¹ßÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÃÖ±Ù ÀüÇØÁ³´Ù.
¡Þ¿£ºñµð¾Æ ¼ºÀå ¸ÂÃç Çù·Â °È ÁßÀÎ ±¹³» Áß¼Ò±â¾÷µé
±¹³» Áß¼Ò±â¾÷µéµµ ¿£µðºñ¾Æ¿Í Çù·ÂÀ» °ÈÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¾ÆÀÌÅ©·¡ÇÁÆ®, ¾¾ÀÌ·¦, Á¦À̾¾Çö½Ã½ºÅÛ, ¾ÆÀÌƼ¾ÆÀÌÁî, À̼öÆ䟽ýº, MDSÅ×Å© µîÀº ¿£µðºñ¾Æ¿Í Çù·ÂÇØ ¼º°ú¸¦ °ÅµÎ°í ÀÖ´Â ÁÖ¿ä Áß¼Ò±â¾÷ÀÌ´Ù.
¾ÆÀÌÅ©·¡ÇÁÆ®´Â »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT) Ç÷§Æû ¹× ½Ã½ºÅÛ ±¸ÃàÀ» ÁÖ¿ä »ç¾÷À¸·Î Çϴ ȸ»ç´Ù. ¿£µðºñ¾Æ AI Àåºñ¸¦ °í°´»ç¿¡ ¼³Ä¡ ¹× À¯Áö º¸¼öÇÏ°í ÄÁ¼³ÆÃÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¾¾ÀÌ·¦Àº ´ë¿ë·® µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸® ±â¼ú°ú AI ¼Ö·ç¼ÇÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ AI Ç÷§Æû »ç¾÷À» Àü°³ ÁßÀÌ´Ù. ¿£µðºñ¾ÆÀÇ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÆÄÆ®³Ê»ç·Î È°µ¿ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Á¦À̾¾Çö½Ã½ºÅÛÀº ¿£µðºñ¾Æ GPU žÀç ±×·¡ÇÈ Ä«µå¸¦ ÆǸÅÇÏ´Â ÆÄÆ®³Ê»ç´Ù. ÄÄÇ»ÅÍ °ü·Ã Á¦Ç° ¹× º¸¾È µîÀ» ÆǸÅÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¾ÆÀÌƼ¾ÆÀÌÁî´Â ±ÝÀ¶ ¼ºñ½º¸¦ ÁÖ¿ä »ç¾÷À¸·Î ÇÏ¸ç ¿£µðºñ¾ÆÀÇ ÆÄÆ®³Ê»ç·Î¼ ±ÝÀ¶±Ç IT Compliance ¹× Ŭ¶ó¿ìµå ±â¹Ý µðÁöÅÐ Ç÷§ÆûÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
À̼öÆ䟽ýº´Â Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) »ý»êÀ» Àü¹®À¸·Î Çϴ ȸ»ç·Î, ¿£µðºñ¾ÆÀÇ ÁÖ¿ä °í°´»ç Áß Çϳª´Ù. ÇöÀçµµ ¿£ºñµð¾Æ¿Í Çù·Â °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
MDSÅ×Å©´Â ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ÅäÅ» ¼Ö·ç¼Ç °ø±Þ ¹× AI Ç÷§Æû ±¸ÃàÀ» ÁÖ¿ä »ç¾÷À¸·Î ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¿£µðºñ¾ÆÀÇ °ø½Ä ÆÄÆ®³Ê»ç·Îµµ È°µ¿ ÁßÀÌ´Ù.
ÀÌµé ¿£µðºñ¾Æ Çù·Â ÆÄÆ®³Ê»çµéÀÇ ¿ªÇÒÀº ¿£µðºñ¾Æ ¼ºÀå¿¡ Å« ±â¿©¸¦ ÇÏ°í ÀÖ´Ù. °¢ ±â¾÷ÀÇ µ¶Æ¯ÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ ¿£µðºñ¾ÆÀÇ ±â¼úÀ» È°¿ëÇØ Çù·Â °ü°è¸¦ ±¸ÃàÇÏ°í ¹ßÀü½ÃÅ°°í ÀÖ´Ù. ¹Ú¼ø¿ø±âÀÚ ssun@dt.co.kr
¿£ºñµð¾ÆÀÇ ÁÖ°¡´Â Áö³ 2014³â 7¿ù ÁÖ´ç 4.5´Þ·¯¿¡ ºÒ°úÇßÁö¸¸, ÀÌ´Þ 22ÀÏ ±âÁØ ÁÖ´ç °¡°ÝÀÌ 1118´Þ·¯·Î 10³â »õ 300¹è °¡±îÀÌ ¼ºÀåÇß´Ù. ´ç½Ã 1¾ï¿øÀ» ¿£ºñµð¾Æ ÁֽĿ¡ ÅõÀÚÇß´Ù¸é ÇöÀç 300¾ï¿ø °¡Ä¡·Î ºÒ¾î³ª°Ô µÆÀ» °ÍÀ̶õ Àǹ̴Ù.
±×·± È帧¿¡ ¸ÂÃç Àü ¼¼°è ±â¾÷µéÀº ¿£ºñµð¾Æ¿Í µ¿¸ÍÀ» ¸Î±â À§ÇØ ´Ù¾çÇÑ ³ë·ÂÀ» ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ´ë¸¸ TSMC¿Í ±¹³» SKÇÏÀ̴нº°¡ ¿£ºñµð¾ÆÀÇ ´ëÇ¥Àû 'AI µ¿¸Í' ±â¾÷À¸·Î ÅëÇÑ´Ù.
¡Þ¿£ºñµð¾ÆÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ¹ÝµµÃ¼ ÆÄÆ®³Ê TSMC
¹ÝµµÃ¼ ¼³°è(ÆÕ¸®½º) ¼¼°è 1À§ ȸ»çÀÎ ¿£ºñµð¾Æ´Â ¸¶Âù°¡Áö·Î ¼¼°è 1À§ ¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê(ÆÄ¿îµå¸®) ¾÷üÀÎ ´ë¸¸ TSMC¿Í Çù·ÂÀ» ¸Å³â È®´ëÇØ ³ª°¡°í ÀÖ´Ù. ¾÷°è¿¡¼´Â Á¨½¼ Ȳ ¿£ºñµð¾Æ ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)°¡ ´ë¸¸°è ¹Ì±¹ÀÎÀÎ Á¡ µîÀ» ¾ð±ÞÇÏ¸ç µÎ È¸»çÀÇ °ü°è¸¦ µ¿¸ÍÀ̶ó°í Ç¥ÇöÇϱ⵵ ÇÑ´Ù.
TSMC´Â ÃֽŠGPU¿¡ ÀÌ¾î ´ëÈÇü ÀΰøÁö´É(AI) 'ê GPT' ºÐ¾ß¿¡¼µµ ¿£ºñµð¾Æ¿Í ¼Õ ÀâÀ» ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ¼¼°è 2À§ ÆÄ¿îµå¸® ȸ»çÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ¿ÍÀÇ µ¿¸Í °ü°è´Â ÀÌÀüº¸´Ù Ãà¼ÒµÉ °¡´É¼ºÀÌ Ä¿Á³´Ù.
¿£ºñµð¾Æ´Â 2³ª³ë¹ÌÅÍ(nm) ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßÀ» À§ÇØ TSMC, ASML, ½Ã³ñ½Ã½º µî°ú Çù¾÷À» ¿¹°íÇÏ°í ÀÖ´Ù. ASMLÀº ÷´Ü ³ë±¤ÀÎ ±ØÀڿܼ±(EUV) ±â¼ú, ½Ã³ñ½Ã½º´Â ÀüÀÚ¼³°èÀÚµ¿È(EDA) ºÎ¹® ¼±µÎÁÖÀÚ´Ù. EDA´Â ¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î ¹× ¼³°è °úÁ¤¿¡¼ »ç¿ëµÇ´Â ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Ù.
ÀÌ °úÁ¤¿¡¼ TSMC´Â 80Á¶¿ø ÀÌ»óÀ» µé¿© ¿£ºñµð¾Æ ³³Ç°À» À§ÇÑ 2nm °øÀå 4±â¸¦ Áþ±â·Î Çß´Ù. ¿£ºñµð¾ÆÀÇ ¹Ì·¡ Á¦Ç°±ºµµ TSMC°¡ ¸Ã°Ô µÉ °¡´É¼ºÀÌ Å©´Ù´Â Àǹ̴Ù.
¾Õ¼ ¿£ºñµð¾Æ´Â ÀÌ¹Ì ¸ÞÀÎ GPU ¾ç»ê¾÷ü¸¦ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡¼ TSMC·Î º¯°æÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. »ï¼ºÀüÀڷμ´Â ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ºÎÀÇ ÁÖ¿ä °í°´ÀÌ °æÀï»ç·Î ³Ñ¾î°¡ ¾Æ½¬¿î °á°ú´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è °ü°èÀÚ´Â "4nm ¹× 5nm °æÀï Ãʱ⿡ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ TSMC¿¡ ¹Ð·È´ø ³ªºñÈ¿°ú°¡ Áö¼ÓµÇ´Â ÇöÀç±îÁö À̾îÁö´Â ºÐÀ§±â"¶ó¸ç "¿£ºñµð¾Æ, Ä÷ÄÄ µîÀº ¿ö³« µ¢Ä¡°¡ Ä¿¼ ÇÑ ¹ø ¶óÀÎÀ» ¹Ù²Ù¸é ÀçÂ÷ º¯°æÇÏ´Â °Ô ½±Áö°¡ ¾Ê´Ù"°í ¼³¸íÇß´Ù.
¡ÞSKÇÏÀ̴нº, HBM3 ±â¼ú·Â ÀÔÁõ¡¦»ï°¢µ¿¸Í ÇÕ·ù
SKÇÏÀ̴нº´Â Áö³ÇØ °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM3) ¿£ºñµð¾Æ °ø±ÞÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¿£ºñµð¾Æ AI µ¿¸Í¿¡ ÇÕ·ùÇß´Ù. ¿£ºñµð¾Æ¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î TSMC°¡ ÆÄ¿îµå¸®¸¦ ¸Ã´Â´Ù¸é, SKÇÏÀ̴нº´Â AI¿ë GPUÀÇ ÇÙ½É ¿ä¼Ò Áß ÇϳªÀÎ HBM3E¸¦ »ý»êÇÏ°í ÀÖ´Ù.
HBMÀº DDR SDRAM°ú °°Àº ±âÁ¸ ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú°ú ºñ±³ÇØ ÈξÀ ³ôÀº µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û·ü°ú ³·Àº Àü·Â ¼Òºñ¸¦ Á¦°øÇÏ´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ ¸Þ¸ð¸®´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â Áö³ 2009³â °í¼º´É ¸Þ¸ð¸® ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ³»´Ùº¸°í ¿¬±¸Çß°í, 2013³â ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î TSV ±â¹Ý 1¼¼´ë HBMÀ» ½ÃÀå¿¡ ³»³ù´Ù. Áö³ 2021³â±îÁö¸¸ Çصµ HBMÀº SKÇÏÀ̴нº¿¡°Ô Å« ¼öÀÍÀ» °¡Á®´Ù ÁÖÁö ¸øÇßÁö¸¸, Áö³ÇغÎÅÍ´Â È¿ÀÚ ¿ªÇÒÀ» ÅåÅåÈ÷ ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â ¿£ºñµð¾Æ¿¡ HBM3E¸¦ »ç½Ç»ó µ¶Á¡ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ ¿µÇâ¿¡ ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº ÀüºÐ±â ´ëºñ 68% Áõ°¡ÇÑ 3Á¶¿ø¿¡ ´ÞÇß´Ù. ½ÃÀå¿¡¼´Â "SKÇÏÀ̴нºÀÇ ¿À·£ HBM ½ÃÀå ÅõÀÚ°¡ °á½ÇÀ» ÀÌ·é °Í"À¸·Î Æò°¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â ¿£ºñµð¾Æ¿ÍÀÇ µ¿¸ÍÀ» °ÈÇØ HBM »ç¾÷ ºñÁßÀ» ´ëÆø »óÇâ½Ãų °èȹÀÌ´Ù. IBKÅõÀÚÁõ±Ç º¸°í¼ µî¿¡ µû¸£¸é SKÇÏÀ̴нº ³»³â ¿¬°£ ¸ÅÃâ¿¡¼ HBMÀÌ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÁßÀº 35% ¼öÁØÀ¸·Î ³ô¾ÆÁú °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù. SKÇÏÀ̴нº ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¸ÅÃâ¿¡¼ HBMÀÌ Â÷ÁöÇÑ ºñÁßÀº 20% ¼öÁØÀ̾ú´Ù. ¾÷°è¿¡¼± SKÇÏÀ̴нº°¡ ÇöÀç °³¹ß ÁßÀÎ HBM4 °ø±ÞÀ» ÅëÇØ ÃßÈÄ ¿£ºñµð¾Æ¿ÍÀÇ µ¿¸ÍÀ» ´õ¿í È®´ëÇØ ³ª°¥ °ÍÀ¸·Î º¸°í ÀÖ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â 9¿ù ´ë¸¸¿¡¼ ¿¸®´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¾ÇÕÀü½Ã ¼¼¹ÌÄÜ Å¸ÀÌ¿Ï¿¡¼ 'ÆÀ ¿£ºñµð¾Æ' Çù·Â °Èµµ ¹ßÇ¥ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ±èÁÖ¼± SKÇÏÀ̴нº »çÀåÀÌ ¼¼¹ÌÄÜ Å¸ÀÌ¿Ï ±âÁ¶ ¿¬¼³ÀÚ·Î ³ª¼³ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. SKÇÏÀ̴нº°¡ ¼¼¹ÌÄÜ Å¸ÀÌ¿Ï ±âÁ¶¿¬¼³¿¡ Âü¿©ÇÏ´Â °ÍÀº À̹øÀÌ Ã³À½ÀÌ´Ù. ±èÁÖ¼± SKÇÏÀ̴нº »çÀåÀº ±âÁ¶¿¬¼³ ÀÌÈÄ TSMC ÇÙ½É °æ¿µÁø°ú ´ë´ãÇÏ¸é¼ Â÷¼¼´ë HBM Çù·Â °È ¹æ¾È¿¡ ´ëÇØ ¹ßÇ¥ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¿£ºñµð¾Æ¸¦ ÁÖÃàÀ¸·Î SKÇÏÀ̴нº, TSMC·Î À̾îÁö´Â »ï°¢ µ¿¸ÍÀº °¡»óÈÆó¸¦ ºñ·ÔÇØ ¼¼°è °¢±¹ÀÇ AI »ê¾÷¿¡µµ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ½ÇÁ¦·Î ¹Ì±¹ Á¤ºÎ°¡ Áß±¹¿¡ ÷´Ü ÄÄÇ»Æà ±â¼úÀÌ À¯ÃâµÇ´Â °ÍÀ» ¸·°Ô Çϱâ À§ÇØ ¿£ºñµð¾ÆÀÇ °í»ç¾ç GPUÀÇ ÇöÁö ÆǸŸ¦ ÅëÁ¦ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ¿¡ ¿£ºñµð¾Æ´Â ´ë Áß±¹¿ë Àú»ç¾ç GPU¸¦ º°µµ °³¹ßÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÃÖ±Ù ÀüÇØÁ³´Ù.
¡Þ¿£ºñµð¾Æ ¼ºÀå ¸ÂÃç Çù·Â °È ÁßÀÎ ±¹³» Áß¼Ò±â¾÷µé
±¹³» Áß¼Ò±â¾÷µéµµ ¿£µðºñ¾Æ¿Í Çù·ÂÀ» °ÈÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¾ÆÀÌÅ©·¡ÇÁÆ®, ¾¾ÀÌ·¦, Á¦À̾¾Çö½Ã½ºÅÛ, ¾ÆÀÌƼ¾ÆÀÌÁî, À̼öÆ䟽ýº, MDSÅ×Å© µîÀº ¿£µðºñ¾Æ¿Í Çù·ÂÇØ ¼º°ú¸¦ °ÅµÎ°í ÀÖ´Â ÁÖ¿ä Áß¼Ò±â¾÷ÀÌ´Ù.
¾ÆÀÌÅ©·¡ÇÁÆ®´Â »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT) Ç÷§Æû ¹× ½Ã½ºÅÛ ±¸ÃàÀ» ÁÖ¿ä »ç¾÷À¸·Î Çϴ ȸ»ç´Ù. ¿£µðºñ¾Æ AI Àåºñ¸¦ °í°´»ç¿¡ ¼³Ä¡ ¹× À¯Áö º¸¼öÇÏ°í ÄÁ¼³ÆÃÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¾¾ÀÌ·¦Àº ´ë¿ë·® µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸® ±â¼ú°ú AI ¼Ö·ç¼ÇÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ AI Ç÷§Æû »ç¾÷À» Àü°³ ÁßÀÌ´Ù. ¿£µðºñ¾ÆÀÇ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÆÄÆ®³Ê»ç·Î È°µ¿ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Á¦À̾¾Çö½Ã½ºÅÛÀº ¿£µðºñ¾Æ GPU žÀç ±×·¡ÇÈ Ä«µå¸¦ ÆǸÅÇÏ´Â ÆÄÆ®³Ê»ç´Ù. ÄÄÇ»ÅÍ °ü·Ã Á¦Ç° ¹× º¸¾È µîÀ» ÆǸÅÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¾ÆÀÌƼ¾ÆÀÌÁî´Â ±ÝÀ¶ ¼ºñ½º¸¦ ÁÖ¿ä »ç¾÷À¸·Î ÇÏ¸ç ¿£µðºñ¾ÆÀÇ ÆÄÆ®³Ê»ç·Î¼ ±ÝÀ¶±Ç IT Compliance ¹× Ŭ¶ó¿ìµå ±â¹Ý µðÁöÅÐ Ç÷§ÆûÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
À̼öÆ䟽ýº´Â Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) »ý»êÀ» Àü¹®À¸·Î Çϴ ȸ»ç·Î, ¿£µðºñ¾ÆÀÇ ÁÖ¿ä °í°´»ç Áß Çϳª´Ù. ÇöÀçµµ ¿£ºñµð¾Æ¿Í Çù·Â °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
MDSÅ×Å©´Â ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ÅäÅ» ¼Ö·ç¼Ç °ø±Þ ¹× AI Ç÷§Æû ±¸ÃàÀ» ÁÖ¿ä »ç¾÷À¸·Î ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¿£µðºñ¾ÆÀÇ °ø½Ä ÆÄÆ®³Ê»ç·Îµµ È°µ¿ ÁßÀÌ´Ù.
ÀÌµé ¿£µðºñ¾Æ Çù·Â ÆÄÆ®³Ê»çµéÀÇ ¿ªÇÒÀº ¿£µðºñ¾Æ ¼ºÀå¿¡ Å« ±â¿©¸¦ ÇÏ°í ÀÖ´Ù. °¢ ±â¾÷ÀÇ µ¶Æ¯ÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ ¿£µðºñ¾ÆÀÇ ±â¼úÀ» È°¿ëÇØ Çù·Â °ü°è¸¦ ±¸ÃàÇÏ°í ¹ßÀü½ÃÅ°°í ÀÖ´Ù. ¹Ú¼ø¿ø±âÀÚ ssun@dt.co.kr
[ ÀúÀÛ±ÇÀÚ ¨ÏµðÁöÅПÀÓ½º, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö ]