젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 서버용 반도체 블랙웰 생산량을 늘릴 것이라고 공언하면서, 삼성전자의 HBM3E 품질인증(이하 퀄 테스트) 통과 시기가 임박한 것 아니겠냐는 전망이 오고 있다.
1일 반도체업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 2분기 실적 발표 직후 블룸버그TV와 한 인터뷰에서 "블랙웰 칩 공급량이 아주 많을 것이고, 더 늘릴 수 있을 것"이라며 블랙웰 생산량 증가 가능성을 시사했다.
현재 엔비디아에 5세대 HBM3E 8단 제품을 공급 중인 회사는 SK하이닉스와 미국 마이크론 뿐인데, 엔비디아가 추가 증산을 공언한 것은 삼성전자를 염두해 둔 것 아니냐는 해석이 나온다.
엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급하고 있는 SK하이닉스의 경우 이미 내년까지 예약 주문을 이미 확보해놓았기 때문에 여유분이 없다. SK하이닉스는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 당시 "이미 내년도 HBM 케파 대부분이 고객과 협의를 완료한 상황"이라고 말한 바 있다.
이에 업계에서는 엔비디아가 삼성전자를 염두해 두고 증산을 자신한 것이 아니냐는 분석이 나온다. 삼성은 수개월 전부터 엔비디아 HBM3E 퀄 테스트를 진행하고 있다. 삼성은 지난달 중순 한 외신의 'HBM3E 퀄 통과' 보도를 부인했지만, 업계에선 이르면 이달 중 퀄 테스트 통과 소식이 전해질 것으로 기대하고 있다.
한 증권업계 관계자는 "엔비디아가 블랙웰 설계에 다소 결함이 있다는 사실을 인정했지만, 주문량은 늘리기로 했고 양산 예정 시점도 기존과 큰 차이가 없었다"며 "엔비디아가 HBM3E 공급이 더욱 절실해진 상황인 점을 고려하면, 삼성전자의 HBM3E 8단 제품 퀄 테스트 통과가 이르면 이달 내 이뤄질 가능성도 있을 것"고 전했다.
삼성전자는 HBM3E 12단에 대한 엔비디아 퀄 테스트 통과에도 박차를 가하고 있다. HBM3E 12단은 기존 8단에 비해 데이터 처리량이 개선된 제품이다. 엔비디아가 양산할 예정인 블랙웰B200에는 HBM3E 12단 제품이 8개 들어간다.
삼성전자와 SK하이닉스는 HBM3E 12단 퀄 통과를 진행해 올 하반기 내로 엔비디아에 공급하는 것을 목표로 하고 있다.
또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM3E 시장에서 기술 우위를 입증한 것은 맞지만, HBM3E 12단 경쟁에선 삼성이 먼저 치고 나올 가능성이 있다"며 "HBM3E 12단에서는 삼성전자의 TC-NCF(Thermal Compression-Non Conductive Film) 방식이, SK하이닉스의 MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill) 방식보다 더 경쟁력 있을 수 있다"고 밝혔다.
TC-NCF는 HBM 적층 과정에서 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식으로, 삼성전자가 택한 방식이다. 반면 SK하이닉스는 칩 사이사이에 액체 보호재를 한 번에 주입해 굳히는 MR-MUF 공정으로 HBM을 만들고 있다.
