18일 업계에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이 행사에는 국내외 반도체 관련 기업이 대거 참여한다. 이 행사는 올해로 36회째를 맞으며, 인공지능(AI)용 반도체 기술 트렌드가 행사의 주요 주제가 될 것으로 보인다.
행사 첫날인 19일에는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 기조연설에 나선다. 또 삼성 연구진들은 이번 행사에서 'D램 미세화'와 '하이브리드 본딩' 등 최신 기술 동향에 대해 발표한다.
SK하이닉스는 향후 주목할 메모리 기술들을 제시할 예정이다. 또 'HBM 메모리를 위한 적층 기술'과 '3D D램 개발 방향'에 대해서도 소개한다.
이번 행사에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여하며 2301개 부스를 꾸린다. 글로벌 반도체 장비 기업 ASML과 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론, 램리서치의 참여가 예정돼있다. 국내 반도체 장비 기업인 주성엔지니어링, 저스템 등도 참가한다. 주최측은 행사 관람객이 7만명 이상일 것으로 예상하고 있다.
반도체업계 관계자는 "AI 반도체 시장 성장이 커지면서 기업간 네트워크의 중요성이 이전보다 강조되고 있다"며 "행사를 통해 다양한 기술 교류가 이어질 것으로 예상된다"고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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