17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 말 수백억원 규모의 TC본더 장비 발주를 진행한다. TC본더는 HBM용 D램을 수직 접합할 때 사용되는 패키징 장비로, 이 장비 없이는 HBM을 만들 수 없다.
SK하이닉스는 그간 엔비디아향 HBM3E 8단·12단 제품을 모두 한미반도체 TC 본더를 활용해 만들었다. 이를 통해 지난해 엔비디아 HBM 공급망에서 절대적 입지를 구축하며 시장을 주도했다.
다만 올해는 가격 협상력을 고려해 TC본더 공급망 다변화에 나서고 있다. 연초에는 홍콩 장비사 ASMPT에서 장비를 납품받는 방안을 논의했고, 지난달에는 한화세미텍에 총 420억원 규모의 물량을 발주했다.
SK하이닉스가 한화세미텍에 발주한 TC뽄더 장비 대당 가격은 30억원 대인 것으로 추정된다. 이는 기존 한미반도체에서 공급받던 장비보다 높은 수준의 가격이다. 반도체 장비업계에서 두 번째 공급사가 첫 번째 공급사보다 높은 가격으로 시장에 진입하는 것은 이례적인 일로 꼽힌다.
업계에선 SK하이닉스가 한미반도체에 몇 대의 장비를 발주할 지 여부를 주목하고 있다. 한화세미텍은 자사의 장비가 HBM3E 16단 생산용으로 적합하다고 했지만, 실제 공급 실적은 입증되지 않았기 때문이다. 반면 한미반도체는 글로벌 3위 메모리 기업인 마이크론에도 TC본더를 공급하며 실적을 쌓고 있다.
업계 관계자는 "SK하이닉스가 공급망 다변화에 나서고 있지만, 한미반도체 역시 수동적으로 끌려가지 않는다는 의지를 보이고 있다"며 "SK하이닉스가 한미반도체에 몇 대의 물량을 배정하는지에 따라 양사의 관계가 재정립될 가능성이 크다"고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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