한미반도체는 TC 본더 4가 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 생산성·정밀도가 대폭 향상된 점이 특징이라고 설명했다.
글로벌 메모리 기업들은 올 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. HBM4는 기존 5세대(HBM3E)대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아질 것으로 추정된다.
HBM4는 최대 16단까지 지원하며 D램 당 용량도 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수는 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다.
이에 따라 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다.
한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 현재 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다.
곽동신 한미반도체 회장은 "엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산된다"며 "HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없을 것"고 말했다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
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