하이브리드 본딩 기술은 차세대 HBM 구현을 위한 핵심 공정으로 주목 받는 기술이다. 연구소는 이번 세미나에서 하이브리드 본딩의 글로벌 기술 트렌드를 비롯해 첨단 패키징의 메가 트렌드와 하이브리드 본딩을 위한 계측 및 검사, 웨이퍼 본딩 기술과 그 응용처 등 다양한 주제를 다룰 예정이다.
또 하이브리드 본딩 기술의 주요 신뢰성 이슈, AFM 기반 나노스케일 계측 및 테스트 전략 등에 대한 정보도 공유한다.
산업교육연구소 관계자는 "이번 세미나를 통해 하이브리드 본딩 장비 기술개발과 상용화를 위해 우리나라 기술 현황을 분석하고 신기술의 활로를 찾는 기회를 가질 것"이라고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
[저작권자 ⓒ디지털타임스 무단 전재-재배포 금지]
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
