한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비 'TC 본더' 물량을 두고 올 하반기 또 수주 경쟁을 벌일 전망이다. 상반기에는 한화세미텍이 더 많은 물량을 수주받은 상황이지만, 성능·신뢰성 평가에 따라 하반기 수주 구도가 달라질 가능성도 나온다.
8일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍이 지난달 SK하이닉스로부터 수주한 HBM용 TC 본더 장비 공급은 오는 7월 1일 마무리 될 예정이다. 지난 3월 한화세미텍이 두 차례에 걸쳐 납품 계약을 맺었던 TC 본더 장비 공급도 같은 기간에 끝난다.
TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다. 한미반도체와 한화세미텍이 납품한 장비는 현재 시장 주류인 'HBM3E 12단' 생산에 사용되며 대부분 청주공장에 투입된다.
올해 상반기(3월·5월)까지 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하기로 한 TC 본더의 규모는 총 805억원(부가가치세 VAT 제외)으로, 같은 기간 총 428억원(VAT 포함)의 수주를 따낸 한미반도체보다 많다. SK하이닉스는 그동안 HBM3E 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해왔으나 올해 초 한화세미텍이 새롭게 공급망에 진입했다.
이런 가운데, 하반기 수주 향방은 한화세미텍의 장비 신뢰성과 수율 안정성이 결정할 것으로 관측된다. 한화세미텍이 공급한 장비에서 제품 수율과 공정 일관성이 유지될 경우, 공급 비중 확대가 가속화 할 가능성이 있다. 반면 한화세미텍 장비가 기대 이하의 평가를 받게 되면, 다시 한미반도체로 수요가 집중될 가능성도 배제할 수 없다. 한화세미텍은 장비 납품 신뢰성을 확보하기 위해 SK하이닉스에 부동산 담보 제공 등 보증 장치를 설정한 상태다.
업계 관계자는 "하반기 물량은 구매자인 SK하이닉스의 결정에 달린 것으로 장비 가격이나 성능, 서비스 등을 종합적으로 판단할 것"이라며 "한미반도체와 한화세미텍은 추가 물량을 따내기 위해 기술 개발이나 캐파 확대 등에서 경쟁을 이어갈 것으로 보인다"고 말했다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
SK하이닉스가 지난 1월 CES 2025에서 공개한 HBM3E 16단 제품 모형도. SK하이닉스 제공.
