15일 업계에 따르면 마이크론은 최근 주요 고객사에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 전해졌다. 이는 SK하이닉스가 지난 3월 엔비디아 등에 HBM4 샘플을 제공한 데 이은 두 번째 납품 사례다.
마이크론의 샘플 제품은 한미반도체의 TC본더 장비를 이용해 제작된 것으로 추정된다. TC본더는 HBM 공정에서 D램 칩을 적층하는 핵심 패키징 장비로, 이 장비 없이는 HBM을 제작할 수 없다.
마이크론의 HBM4 양산이 예상되면서 한미반도체의 TC본더 수요도 커질 것으로 전망된다. 특히 TC본더4는 한미반도체가 HBM4 특성에 맞춰 생산성과 정밀도를 향상시킨 장비다.
한미반도체는 해외 고객사향 매출 비중을 지속적으로 높인다는 계획이다. 한미반도체는 지난달 실적발표 공시를 통해 "1분기 매출 중 해외 고객사 비중이 90%를 기록했다"고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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