반도체 장비 기업 저스템이 미국 메모리 기업의 낸드플래시 생산라인에 자사 습도제어 장비를 공급한다. D램과 고대역폭메모리(HBM) 라인에 이어 낸드 부문까지 범위를 확대한 것으로, 향후 전 메모리 공정으로의 확장이 기대된다.
16일 업계에 따르면 저스템은 미국 M사의 낸드플래시 생산라인에 습도제어 장비 'N2 LPM'을 공급하는 계약을 진행하고 있다. 공급 계약과 납품은 순차적으로 이뤄지고 있으며, 오는 7월까지 최종 납품 대수는 280여대가 될 것으로 관측된다.
N2 LPM은 저스템이 자체 개발한 1세대 습도제어 솔루션으로, 반도체 공정 중 웨이퍼 로딩 구간의 습도를 안정적으로 제어해 수율과 품질을 향상시키는 역할을 한다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 반도체 공정의 미세화·고집적화가 가속되면서, 습도제어는 생산 안정성 확보를 위한 핵심 장비로 주목받고 있다.
특히 D램과 낸드플래시 생산 공정에서의 수율과 불량률은 미세한 습도 변화에도 민감하게 반응하기 때문에, 주요 메모리 업체들은 생산라인 고도화를 위해 관련 장비 투자를 확대하고 있다.
저스템의 이번 납품은 습도제어 장비의 신뢰성과 안정성을 입증한 사례로 해석된다. 저스템은 앞서 M사의 D램 생산라인에 N2 LPM 공급을 시작한 데 이어, 지난해부터는 2세대 습도제어 장비인 'JFS'를 M사의 대만·일본·싱가포르 라인에 공급하고 있다.
저스템 장비의 적용 범위는 M사의 미국 현지 차세대 반도체 공장 건설과 맞물려 더욱 확대될 가능성이 클 것으로 관측된다. M사는 미 아이다호주에 2000억달러(약 271조원)를 들여 첨단 반도체 공장을 건설할 예정이며, 이곳에선 첨단 HBM 생산이 이뤄질 것으로 추정된다.
업계 관계자는 "미국 현지 반도체 생산 시설 투자 확대에 따라 국산 습도제어 장비의 적용 범위가 빠르게 넓어지고 있다"며 "저스템이 D램·HBM에 이어 낸드 라인에까지 진입하게 되면 글로벌 메모리 공정의 입지가 더욱 강화될 것"이라고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
