23일 업계에 따르면 주승환 인하대 교수 연구팀은 산업부의 '글로벌 Top 10 첨단 후공정 기업 육성, 반도체 첨단 패키징용 핵심기반기술 개발 사업'에서 '산업 수요 연계 HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩 스택 장비 혁신제품형 기술 개발 사업'에 선정됐다. 주 교수 연구팀은 18일 계약을 맺고 과제 수행에 돌입했다.
이번 과제는 인하대와 LG전자 생산기술원을 주축으로 진행되며, 중소 반도체 패키징 장비 업체와 경북테크노파크가 참여해 협력 생태계를 구축한다. 연구개발 기간은 이번 달부터 45개월로 설정됐다. 정부 지원 연구개발비는 올해 15억원을 포함해 총 75억원 이내로 책정됐다.
주 교수팀은 그간 하이브리드 본딩 기술 장비 개발에 매진해 왔다. 현재 △하이브리드 본딩 헤드 △나노 단위 광학 시스템 △다이 성형 기술 △고속 겐트리 등 핵심 요소 기술을 확보한 상태다. 이번 산업부 과제에서는 산업 적용을 위한 최적화와 국내 업체로의 기술 이전에 집중할 예정이다.
하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 정밀하게 접합하는 차세대 패키징 기술이다. 기존 어드벤스드 패키징 방식에 비해 데이터 처리 속도가 빠르고, 발열은 줄일 수 있다는 장점이 있다. 특히 고스택 구조와 저전력 구현이 필수적인 차세대 HBM 개발에 적합한 패키징 기술로 꼽힌다. 업계에선 내년 하반기 개발 예정인 HBM4E(7세대)부터 하이브리드 본딩이 적용될 것으로 보고 있다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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