이 기술은 스마트폰 슬림화 경쟁이 심화되면서 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 코퍼 포스트를 개발해왔다.
이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 직접 연결한 기존 방식과 달리, 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격과 크기를 축소했다.
이로써 반도체 기판을 소형화하고 더 많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다.
LG이노텍의 코퍼 포스트 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20% 작은 반도체 기판을 만들 수 있다.
스마트폰의 디자인 슬림화뿐 아니라 복잡하고 방대한 전기 신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 고사양 기능에도 최적화됐다.
발열도 개선할 수 있다. 코퍼 포스트에 쓰인 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 더 빠르게 외부로 방출한다.
코퍼 포스트 기술 확보로 글로벌 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 것으로 LG이노텍은 기대했다.
LG이노텍은 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.
문혁수 LG이노텍 대표는 "이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것"이라며 "혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다"고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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